公开(公告)号：DE102018124492A1

公开(公告)日：2020-04-09

申请号：DE102018124492

申请日：2018-10-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BERGLER MICHAEL ,  ZEISEL ROLAND

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/48

Abstract: Eine Vorrichtung zur Prozessierung einer Vielzahl von Halbleiterchips (101) in einem Waferverbund (102) umfasst:- einen elektrisch leitfähigen Träger (103) zum Kontaktieren von Rückkontakten (104) der Halbleiterchips (101),- eine elektrisch leitfähige Folie (105) zum Kontaktieren von Vorderkontakten (106) der Halbleiterchips (101), die den Rückkontakte (104) gegenüberliegen,- eine Rakel (107), die relativ zu der Folie (105) verschiebbar ist und ausgebildet ist, einen Bereich (108) der Folie (105) in Richtung zum Träger (103) zu drücken.

公开(公告)号：DE112019004987A5

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：DE112019004987

申请日：2019-10-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BERGLER MICHAEL ,  ZEISEL ROLAND

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26