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    ORGANISCHE, OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ORGANISCHEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG
    3.
    发明申请
    ORGANISCHE, OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ORGANISCHEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG 审中-公开
    ORGANIC，OPTO电子元件的装置和方法生产有机，光电元件DEVICE

    公开(公告)号：WO2014090626A2

    公开(公告)日：2014-06-19

    申请号：PCT/EP2013/075271

    申请日：2013-12-02

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： REGAU, Kilian ,  INGLE, Andrew

    IPC: H01L27/32

    CPC classification number: H01L27/3225 ,  H01L2251/5361

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine organische, optoelektronische, Bauelementevorrichtung (100, 110, 120, 130, 300) bereitgestellt, die organische, optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 110, 120, 130, 300) aufweisend: einen Träger (202); ein organisches, optoelektronisches Bauelement (106), aufweisend eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode; und eine Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610), aufweisend einen ersten elektrisch leitfähigen Abschnitt und einen zweiten elektrisch leitfähigen Abschnitt; wobei das organische, optoelektronische Bauelement (106) und die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) auf oder über dem Träger (202) ausgebildet sind; wobei die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) und das organische, optoelektronische Bauelement (106) wenigstens eine gemeinsame Schicht aufweisen; und wobei die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) elektrisch mit dem organischen, optoelektronischen Bauelement (106) verbunden ist, wobei der erste elektrisch leitfähige Abschnitt ein Bereich der ersten Elektrode ist und/oder der zweite elektrisch leitfähige Abschnitt ein Bereich der zweiten Elektrode ist; und wobei die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) eine Funkenstrecke aufweist.

    Abstract translation: 在各种实施方案中，有机光电子，组件（100，110，120，130，300）提供，所述有机光电子器件（110，120，130，300 100），包括：载体（202）; 有机光电子器件（106），包括第一电极和第二电极; 并且包括第一导电部分和第二导电部分的过电压保护结构（108，114，610）; 其中所述有机光电子器件（106）和上或形成（202）的载体上的过电压保护结构（108，114，610）; 其中，所述过电压保护结构（108，114，610），和有机光电部件（106）有一个共同的层至少; 并且其中，所述过电压保护结构（108，114，610）电连接至所述有机光电子器件（106）连接，其中所述第一导电部分在所述第一电极和/或所述第二导电部的一部分设置在第二的一部分 是电极; 并且其中，所述过电压保护结构（108，114，610）包括一个无线电链路。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES PASSIVEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE UND PASSIVES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    4.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES PASSIVEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE UND PASSIVES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    一种用于生产无源电子元件，方法制造光电组件和无源电子元件

    公开(公告)号：WO2014048639A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/067348

    申请日：2013-08-20

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： INGLE, Andrew

    IPC: H01L27/01 ,  H01L23/522 ,  H01L49/02 ,  H01G4/33 ,  H01G4/005

    CPC classification number: H01L27/3225 ,  H01G4/005 ,  H01G4/33 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0682 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L28/60 ,  H01L51/56

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen eines passiven elektronischen Bauelements bereitgestellt. Dabei wird eine erste elektrisch leitfähige Schicht (12) auf einem Substrat (10) ausgebildet. Eine zweite elektrisch leitfähige Schicht (14) wird auf der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (12) ausgebildet. In der ersten und zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (12, 14) wird ein erster Graben (24) so ausgebildet, dass das Substrat (10) in dem ersten Graben (24) frei gelegt ist, wobei der erste Graben (24) einen ersten Kontaktbereich (16) von einem zweiten Kontaktbereich (18) abgrenzt. Ein Dielektrikum (28) wird derart strukturiert auf die zweite elektrisch leitfähige Schicht (14) in dem ersten Kontaktbereich (16) und zumindest teilweise auf das Substrat (10) in dem ersten Graben (24) aufgebracht, dass das Dielektrikum (28) den ersten Kontaktbereich (16) gegenüber dem zweiten Kontaktbereich (18) elektrisch isoliert. Eine elektrisch leitfähige Elektrodenschicht (38) wird über dem ersten Kontaktbereich (16) auf das Dielektrikum (28) und auf den zweiten Kontaktbereich (18) strukturiert aufgebracht.

    Abstract translation: 在各种实施方案中，提供了一种制造无源电子元件的方法。 形成在基板（10）上形成第一导电层（12）。 第二导电层（14）形成在第一导电层（12）上。 在形成为使得在所述第一沟槽中的所述衬底（10）（24）被覆盖在第一和第二导电层（12,14），一个第一沟槽（24），其中，所述第一沟槽（24）包括第一接触部分 （16）从第二接触区域（18）分隔开。 电介质（28）在第一接触区域（16）中的第二导电层（14）上这样的方式被构造，并且至少部分（10），以在所述第一沟槽（24）在基板施加使得电介质（28），所述第一 第二接触区域（18）相对的接触区域（16）电绝缘。 过在电介质（28）的第一接触区域（16）和所述第二接触区域（18），被构造的方式的导电电极层（38）。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE UND OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE
    6.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE UND OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE 审中-公开
    方法制造光电组件和光电组件

    公开(公告)号：WO2014049054A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/070069

    申请日：2013-09-26

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： INGLE, Andrew

    IPC: H01L27/32 ,  H01L27/30 ,  H01L27/15 ,  H01L51/52

    CPC classification number: H01L27/3204 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe bereitgestellt. Die optoelektronische Baugruppe weist ein erstes optoelektronisches Bauelement und mindestens ein zweites optoelektronisches Bauelement, das mit dem ersten optoelektronischen Bauelement in Reihe geschaltet ist, auf. Bei dem Verfahren wird ein Substrat (10) bereitgestellt. Eine erste elektrisch leitfähige Schicht (12) wird auf dem Substrat (10) ausgebildet. Eine zweite elektrisch leitfähige Schicht (14) wird auf der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (12) ausgebildet. Ein Isolatormaterial wird derart strukturiert auf die zweite elektrisch leitfähige Schicht (14) und das Substrat (10) aufgebracht, dass von dem Isolatormaterial gebildet sind: mindestens ein erster Isolatorbereich (28), der einen ersten Bauelementbereich (16) zum Anordnen des ersten optoelektronischen Bauelements gegenüber einem zweiten Bauelementbereich (18) zum Anordnen des zweiten optoelektronischen Bauelements elektrisch isoliert, ein zweiter Isolatorbereich (30), der den zweiten Bauelementbereich (18) gegenüber einem ersten Kontaktbereich (36) elektrisch isoliert, ein dritter Isolatorbereich (32), der auf einer von dem ersten Isolatorbereich (28) abgewandten Seite des ersten Bauelementbereichs (16) angeordnet ist, und ein vierter Isolatorbereich (34), der auf einer von dem zweiten Isolatorbereich (30) abgewandten Seite des zweiten Bauelementbereichs (18) zwischen dem ersten und dem zweiten Isolatorbereich (28, 30) angeordnet ist, wobei zwischen dem ersten Isolatorbereich (28) und dem vierten Isolatorbereich (34) ein dritter Kontaktbereich (46) ausgebildet ist. In dem ersten Bauelementbereich (16) wird eine erste optisch funktionelle Schicht (52) ausgebildet und in dem zweiten Bauelementbereich (18) wird eine zweite optisch funktionelle Schicht (54) ausgebildet. Eine elektrisch leitfähige Elektrodenschicht wird derart strukturiert auf die optisch funktionellen Schichten (52, 54) und den ersten und den dritten Kontaktbereich (36, 46) aufgebracht, dass die erste optisch funktionelle Schicht (52) mit dem dritten Kontaktbereich (46) elektrisch gekoppelt ist und die zweite optisch funktionelle Schicht (54) mit dem ersten Kontaktbereich (36) elektrisch gekoppelt ist.

    Abstract translation: 在各种实施例中，提供了一种制造光电子组件的方法。 光电子组件包括第一光电子部件和至少一个第二光电子器件，其被连接到所述第一光电部件在系列。 在该方法中，在基板（10）设置。 第一导电层（12）形成在衬底（10）上。 第二导电层（14）形成在第一导电层（12）上。 施加绝缘材料，由绝缘体材料在所述第二导电层（14）和所述衬底（10）上这样的方式构造形成：具有第一器件区域（16），用于布置第一光电子器件的至少一个第一绝缘体部分（28） 相对于用于将所述第二光电元件的第二部件区域（18）电绝缘，第二绝缘体部分（30）在上的第一接触区域（36），第三绝缘体区（32）电隔离的第二器件区域（18） 从第一和第二之间的第二绝缘体部分（30）中的一个背对所述第一绝缘体部分（28）背向所述第一器件区域（16）的侧位于和第四绝缘体区域（34），所述第二器件区域（18）的侧部的 绝缘体区域（28，30）布置，其中所述第一绝缘体部分之间（28）U ND的第三接触区域（46）形成为所述第四绝缘体区（34）。 在所述第一器件区域（16）包括形成在第一光学功能层（52）和在形成第二光学功能层（54）所述第二器件区域（18）。 导电电极层的结构是这样的光学功能层（52，54）和施加到所述第一和第三接触部分（36，46），该第一光学功能层（52）与所述第三接触区域（46）被电耦合 和第二光学功能层（54）与所述第一接触区域（36）被电耦合。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES
    7.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES 审中-公开
    光电子器件及其制造方法的光电子器件

    公开(公告)号：WO2014048917A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/069841

    申请日：2013-09-24

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： INGLE, Andrew ,  PHILIPPENS, Marc ,  SCHLENKER, Tilman

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01L2251/5361

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (100) bereitgestellt, das optoelektronische Bauelement (100) aufweisend: einen optisch aktiven Bereich (126), einen optisch inaktiven Bereich (128) und eine Kontaktfläche (116, 118); wobei die Kontaktfläche (116, 118) als elektrischer Kontakt des optoelektronischen Bauelementes (100) eingerichtet ist; wobei der optisch aktive Bereich (126) eine Elektrode (110, 114) aufweist; wobei die Kontaktfläche (116, 118) mit der Elektrode (110, 114) elektrisch verbunden ist; wobei ein Teil der Kontaktfläche (116, 118) in dem optisch aktiven Bereich (126) und ein Teil der Kontaktfläche (116, 118) in dem optisch inaktiven Bereich (128) angeordnet ist; wobei die Kontaktfläche (116, 118) die Elektrode (110, 114) wenigstens teilweise umgibt; und wobei der Anteil der Kontaktfläche (116, 118) in dem optisch inaktiven Bereich (128) kleiner ist als in dem optisch aktiven Bereich (126).

    Abstract translation: 在各种实施例中，一个光电部件（100）被提供，其包括光电部件（100）：光学活性区（126），具有光学活性的区域（128）和接触表面（116，118）; 其中，所述接触表面（116，118）被布置为在光电子器件（100）的电接触点; 其中，具有的电极（110,114）的光学活性区（126）; 其中，所述接触表面（116，118）到所述电极（110，114）电连接; 其特征在于，所述接触表面（116 118）中所述的光学活性区（126）和所述接触表面的一部分（116 118）在无光学活性区域部分（128）设置; 其中，所述接触表面（116,118），所述电极（110，114）至少部分地包围; 并且其中在所述光学非活性区（128）的接触表面（116，118）的比例大于在光学活性区（126）更小。

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