-
1.
公开(公告)号:WO2016071097A1
公开(公告)日:2016-05-12
申请号:PCT/EP2015/074043
申请日:2015-10-16
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HOXHOLD, Björn , KISSLING, Matthias , SPERL, Matthias
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
Abstract: Es wird ein Verfahren zum Aufbringen eines ersten Materials (5) auf einer Oberfläche (1) in einer Mehrzahl von voneinander getrennten Beschichtungsbereichen (2) angegeben mit den Schritten: A) Bereitstellen der Oberfläche (1) mit den Beschichtungsbereichen (2), B) Herstellen einer ersten Maskenschicht (3) auf der Oberfläche (1) mittels eines fotolithografischen Verfahrens, wobei die erste Maskenschicht (3) eine Mehrzahl von ersten Öffnungen (31) aufweist, die über den Beschichtungsbereichen (2) angeordnet sind, C) Bereitstellen einer selbsttragenden zweiten Maskenschicht (4) und anschließendes Aufbringen der zweiten Maskenschicht (4) auf der ersten Maskenschicht (3), wobei die zweite Maskenschicht (4) eine Mehrzahl von zweiten Öffnungen (41) aufweist, die über den ersten Öffnungen (31) angeordnet sind und die eine Größe aufweisen, die kleiner oder gleich einer Größe der ersten Öffnungen (31) ist, D) Aufbringen des ersten Materials (5) auf der Oberfläche (1) in den Beschichtungsbereichen (2) durch die ersten und zweiten Öffnungen (31, 41) der ersten und zweiten Maskenschicht (3, 4) hindurch.
Abstract translation: 有间隔开的多个的表面(1)上施加第一材料(5)的方法涂敷区域(2)设置有如下步骤:a)提供所述表面(1)与所述涂层区域(2),B) 通过光刻法形成的表面(1)上的第一掩模层(3),所述第一掩模层(3)包括多个第一开口(31),其被布置在所述涂层的区域(2),C以上)提供一种自支撑 第二掩模层(4),然后将所述第二掩模层(4)在第一掩模层(3)上,所述具有多个第二开口(41)的第二掩模层(4)设置成穿过所述第一开口(31)和 具有尺寸小于或等于一个尺寸的第一开口(31)中,d)在Beschi表面(1)上施加第一材料(5)的 chtungsbereichen(2)通过所述第一和第二掩模层(3,4)通过其中的第一和第二开口(31,41)。