公开(公告)号：DE112016000533T5

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：DE112016000533

申请日：2016-01-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  X-CELEPRINT LTD

Inventor： MEITL MATTHEW ,  VARGHESE TANSEN ,  BOWER CHRISTOPHER

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/38

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterbauelementen angegeben, wobei eine Halbleiterschichtenfolge mit einer ersten Halbleiterschicht, einer zweiten Halbleiterschicht und einem aktiven Bereich, der zwischen der ersten Halbleiterschicht und der zweiten Halbleiterschicht angeordnet ist, auf ein Substrat aufgebracht wird. Eine Kontaktstruktur zur elektrischen Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht und der zweiten Halbleiterschicht wird gebildet. Ein Hilfssubstrat wird auf die Halbleiterschichtenfolge aufgebracht, so dass die Halbleiterschichtenfolge zwischen dem Hilfssubstrat und dem Substrat angeordnet ist. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird das Substrat von der Halbleiterschichtenfolge entfernt. Die Halbleiterschichtenfolge wird in eine Mehrzahl von Halbleiterkörpern durch Bilden zumindest eines Grabens, der die Halbleiterkörper trennt, strukturiert. Eine Ankerschicht wird aufgebracht, welche den Graben und vertikale Flächen der Halbleiterkörper bedeckt. Eine Vielzahl von Ankerelementen wird durch Strukturieren der Ankerschicht in den Bereichen, die den Graben bedecken, gebildet. Das Hilfssubstrat lokal von den Halbleiterkörpern gelöst, wobei die Ankerelemente an dem Hilfssubstrat befestigt bleiben. Zumindest ein Halbleiterkörper mit einer ersten Halbleiterschicht, einer zweiten Halbleiterschicht und einem aktiven Bereich zusammen mit einer dazugehörigen Kontaktstruktur wird durch Trennen der Ankerelemente von dem Hilfssubstrat wahlweise aufgegriffen. Des Weiteren wird ein Halbleiterbauelement angegeben, das nach dem oben genannten Verfahren hergestellt ist.

公开(公告)号：DE112016000546T5

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：DE112016000546

申请日：2016-01-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  X-CELEPRINT LTD

Inventor： MEITL MATTHEW ,  BOWER CHRISTOPHER ,  VARGHESE TANSEN

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/78 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterbauelementen angegeben, wobei eine Halbleiterschichtenfolge mit einer ersten Halbleiterschicht, einer zweiten Halbleiterschicht und einem aktiven Bereich, der zwischen der ersten Halbleiterschicht und der zweiten Halbleiterschicht angeordnet ist, auf ein Substrat aufgebracht wird. Eine Kontaktstruktur zur elektrischen Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht und der zweiten Halbleiterschicht wird gebildet. Die Halbleiterschichtenfolge wird in eine Mehrzahl von Halbleiterkörpern durch Bilden zumindest eines Grabens, der die Halbleiterkörper trennt, strukturiert. Eine Isolationsschicht wird aufgebracht, die den Graben und vertikale Flächen der Halbleiterkörper bedeckt. Eine Vielzahl von Ankerelementen wird durch Strukturieren der Isolationsschicht in einem Bereich gebildet, der den Graben bedeckt. Das Substrat wird lokal von den Halbleiterkörpern gelöst, wobei die Ankerelemente an dem Substrat befestigt bleiben. Zumindest ein Halbleiterkörper mit einer ersten Halbleiterschicht, einer zweiten Halbleiterschicht und einem aktiven Bereich zusammen mit einer dazugehörigen Kontaktstruktur wird durch Trennen der Ankerelemente von dem Substrat wahlweise aufgegriffen. Des Weiteren wird ein Halbleiterbauelement angegeben, das nach dem oben genannten Verfahren hergestellt ist.

公开(公告)号：DE112011101135B4

公开(公告)日：2021-02-11

申请号：DE112011101135

申请日：2011-03-22

Applicant: X CELEPRINT LTD

Inventor： MENARD ETIENNE ,  BOWER CHRISTOPHER ,  MEITL MATTHEW ,  GARROU PHILIP

IPC: H01L21/77 ,  H01L21/78

Abstract: Aktives Bauteilfeld, welches enthält:zumindest ein druckbares elektronisches Bauteil (20), welches eine aktive Schicht (24) enthält, welche zumindest ein aktives Element (22) auf einer ersten Fläche davon und ein leitfähiges Element auf einer zweiten Fläche davon, gegenüberliegend zur ersten Fläche, enthält, wobei das leitfähige Element auf der zweiten Fläche dazu ausgelegt ist, eine elektrische Kopplung mit dem zumindest einen aktiven Element (22) auf der ersten Fläche bereitzustellen; wobei das mindestens eine druckbare elektronische Bauteil einen gebrochenen Abschnitt eines Anbindeelements (62) angrenzend zu einem Umfang davon umfasst, undein Ziel-Substrat (10), welches sich von der aktiven Schicht (24) unterscheidet und einen oder mehrere elektrische Kontakte (12) auf einer Fläche davon enthält, wobei das zumindest eine elektronische Bauteil (20) derart auf das Ziel-Substrat (10) gedruckt ist, dass das leitfähige Element auf der zweiten Fläche davon mit einem jeweiligen der elektrischen Kontakte (12) auf der Fläche des Substrats in Kontakt steht.

公开(公告)号：WO2017167954A4

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/EP2017057664

申请日：2017-03-31

Applicant: X-CELEPRINT LTD

Inventor： BOWER CHRISTOPHER ANDREW ,  COK RONALD S ,  MEITL MATTHEW ,  PREVATTE JR CARL RAY

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L22/22 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/3255 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/951 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2227/323 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014

Abstract: A printed electrical connection structure includes a substrate having one or more electrical connection pads and a micro-transfer printed component having one or more connection posts. Each connection post is in electrical contact with a connection pad. A resin is disposed between and in contact with the substrate and the component. The resin has a reflow temperature less than a cure temperature. The resin repeatedly flows at the reflow temperature when temperature-cycled between an operating temperature and the reflow temperature but does not flow after the resin is exposed to a cure temperature. A solder can be disposed on the connection post or the connection pad. After printing and reflow, the component can be tested and, if the component fails, another component is micro-transfer printed to the substrate, the resin is reflowed again, the other component is tested and, if it passes the test, the resin is finally cured.

Abstract translation: 印刷电连接结构包括具有一个或多个电连接焊盘的衬底和具有一个或多个连接柱的微转印印刷部件。 每个连接柱都与连接垫电接触。 树脂设置在基底和部件之间并与基底和部件接触。 树脂的回流温度低于固化温度。 在工作温度和回流温度之间进行温度循环时，树脂在回流温度下重复流动，但在树脂暴露于固化温度后不流动。 焊料可以设置在连接柱或连接垫上。 在印刷和回流之后，可以对组件进行测试，并且如果组件失效，则将另一组件微转印到衬底上，再次回流树脂，测试另一组件，并且如果通过测试，树脂是 终于治好了。

公开(公告)号：EP3295492A1

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：EP16722649

申请日：2016-05-12

Applicant: X CELEPRINT LTD

Inventor： BOWER CHRISTOPHER ,  MEITL MATTHEW ,  GOMEZ DAVID ,  PREVATTE CARL ,  BONAFEDE SALVATORE

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/20 ,  H01L33/26 ,  H01L33/40

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L21/6835 ,  H01L29/7848 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/20 ,  H01L33/26 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033

Abstract: The present invention provides structures and methods that enable the construction of micro-LED chiplets formed on a sapphire substrate that can be micro-transfer printed. Such printed structures enable low-cost, high-performance arrays of electrically connected micro-LEDs useful, for example, in display systems. Furthermore, in an embodiment, the electrical contacts for printed LEDs are electrically interconnected in a single set of process steps. In certain embodiments, formation of the printable micro devices begins while the semiconductor structure remains on a substrate. After partially forming the printable micro devices, a handle substrate is attached to the system opposite the substrate such that the system is secured to the handle substrate. The substrate may then be removed and formation of the semiconductor structures is completed. Upon completion, the printable micro devices may be micro transfer printed to a destination substrate.