Abstract:
Verfahren zum Herstellen eines Mikrosystems mit Pixel Ein Verfahren zum Herstellen eines Mikrosystems (1) mit Pixel, weisend die Schritte auf: Bereitstellen eines Siliziumwafers; Herstellen Siliziumoxidschichten (5,6) auf den Siliziumwafers; Herstellen einer Platinschicht unmittelbar auf der Oxid (6); Abkühlen des Zwischenprodukts; pixelartige Strukturierung der Platinschicht, um Bodenelektroden (8, 12) der Pixel (7, 8) zu erzeugen; Materialabtragung an der Oxidschicht (5) abgewandten Seite des Siliziumwafers, so dass ein Rahmen (3) verbleibt und von dem Rahmen (3) eine Membran (4) gebildet von den Oxidschichten (5,6) aufgespannt wird; Fertigstellen des Mikrosystems (1).
Abstract:
Ein Verfahren zum Herstellen des Dünnfilms aus Blei-Zirkonat- Titanat in 111-orientierter Perovskit-Struktur weist die Schritte auf: Bereitstellen eines Substrats mit einer Substrattemperatur von über 450°C und eines Blei-Targets, eines Zirkon-Targets und eines Titan-Targets; Aufbringen des Dünnfilms durch Sputtern von Blei, Zirkon und Titan von den jeweiligen Targets auf das Substrat, wobei die gesamte Abscheiderate von Blei, Zirkon und Titan größer als 10 nm/min ist, die Abscheiderate von Zirkon derart gewählt wird, dass die atomare Konzentration von Zirkon bezogen auf die atomare Konzentration von Zirkon zusammen mit Titan im Dünnfilm zwischen 0,2 und 0,3 liegt, und die Abscheiderate von Blei in Abhängigkeit der Substrattemperatur und der gesamten Abscheiderate von Blei, Zirkon und Titan so niedrig gewählt wird, dass ein Röntgendiffraktometerdiagramm des 111- orientierten Blei-Zirkonat-Titanats im Bereich des Beugungswinkels von 33 bis 35,5° einen signifikanten Spitzenwert (19) hat; und Fertigstelle des Dünnfilms.
Abstract:
Ein Infrarotlichtdetektor weist einen Sensorchip (4), der ein aus einem pyroelektrisch sensitiven Material hergestelltes Dünnschichtelement (5) aufweist mit einem elektrischen Isolator (27), mindestens ein elektronisches Bauteil (17, 18) in Dünnschichtbauweise, das einen Teil einer Ausleseelektronik bildet, und eine Dünnschichtmembran (2) auf, an der der Sensorchip (4) und das elektronische Bauteil (17, 18) nebeneinander liegend derart integriert angebaut sind, dass das elektronische Bauteil (17, 18) mit dem Dünnschichtelement (5) elektrisch leitend gekoppelt ist und an das elektronische Bauteil (17, 18) ein Signalverstärker (22) anschließbar ist, mit dem unter Zusammenwirken mit dem elektronischen Bauteil (17, 18) ein vom Sensorchip (4) abgegebenes elektrisches Signal verstärkbar ist.
Abstract:
The invention relates to a method for producing the thin film made of lead zirconate titanate in a 111-oriented perovskite structure, comprising the following steps: providing a substrate having a substrate temperature above 450°C and a lead target, a zirconium target, and a titanium target; applying the thin film by sputtering lead, zirconium, and titanium from the respective targets onto the substrate, wherein the total deposition rate of lead, zirconium, and titanium is greater than 10 nm/min, the deposition rate of zirconium is selected in such a way that the atomic concentration of zirconium with respect to the atomic concentration of zirconium together with titanium in the thin film is between 0.2 and 0.3, and the deposition rate of lead is selected to be sufficiently low, depending on the substrate temperature and the total deposition rate of lead, zirconium, and titanium, for an X-ray diffractometer graph of the 111-oriented lead zirconate titanate to have a significant peak value (19) in a diffraction angle range from 33 to 35.5°; and completing the thin film.
Abstract:
The invention relates to an infrared light detector having a sensor chip (4), which comprises a thin-film element (5) made from a pyroelectrically sensitive material, having an electrical insulator (27), at least one electronic component (17, 18) having a thin-film design, which forms part of a readout electronics unit, and a thin-film membrane (2), on which the sensor chip (4) and the electronic component (17, 18) are mounted side by side in an integrated manner such that the electronic component (17, 18) is electrically conductively coupled to the thin-film element (5). A signal amplifier (22), with which, in co-operation with the electronic component (17, 18), an electrical signal emitted from the sensor chip (4) can be amplified, can be connected to the electronic component (17, 18).
Abstract:
The invention relates to a method for producing a microsystem (1) having pixels, comprising the following steps: providing a silicon wafer; producing a thermal silicon oxide layer on the surface of the silicon wafer as a base layer (5) having a thickness between 200 nm and 1000 nm by oxidizing the silicon wafer; producing a thin silicon oxide layer directly on the base layer (5) as a substrate layer (6) having a thickness of 100 nm to 700 nm by means of a thermal deposition method; producing a platinum layer directly on the substrate layer (6) by means of a thermal deposition method, which platinum layer has a thickness of 40 nm to 200 nm, whereby an intermediate product comprising the silicon wafer, the base layer (5), the substrate layer (6), and the platinum layer is produced; cooling the intermediate product to room temperature; structuring the platinum layer in a pixel-like manner by removing superfluous areas of the platinum layer, whereby bottom electrodes (8, 12) of the pixels (7, 8) are formed in shape of pixels on the substrate layer (5) by the remaining areas of the platinum layer; removing material on the side of the silicon wafer facing away from the base layer (5), such that a frame (3) remains and a membrane (4) formed by the base layer (5) and the substrate layer (6) is tensioned by the frame (3); finishing the microsystem (1).