公开(公告)号：AR108765A1

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：ARP170101537

申请日：2017-06-05

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ADAY JON GREGORY ,  FENNELL LEONARD EUGENE ,  BURNS DAVID WILLIAM ,  DJORDJEV KOSTADIN DIMITROV ,  STROHMANN JESSICA LIU ,  SAMMOURA FIRAS ,  PANCHAWAGH HRISHIKESH VIJAYKUMAR ,  TSENG CHIN ,  JEN - VELEZ MARIO FRANCISCO ,  BUCHAN NICHOLAS IAN

IPC: G06F3/041 ,  G06K9/00 ,  G06K9/62

Abstract: Un dispositivo de sensor de huellas digitales incluye un sustrato del sensor, una pluralidad de circuitos del sensor sobre una primera superficie del sustrato del sensor, y una capa de transceptor situada sobre la pluralidad de circuitos del sensor y la primera superficie del sustrato del sensor. La capa de transceptor incluye una capa piezoeléctrica y un electrodo del transceptor posicionado sobre la capa piezoeléctrica. La capa piezoeléctrica y el electrodo del transceptor están configurados para generar una o más ondas ultrasónicas o para recibir una o más ondas ultrasónicas. El dispositivo de sensor de huellas digitales puede incluir una tapa acoplada al sustrato del sensor y una cavidad formada entre la tapa y el sustrato del sensor. La cavidad y el sustrato del sensor pueden formar una barrera acústica.

公开(公告)号：CA3024317A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：CA3024317

申请日：2017-06-05

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： BUCHAN NICHOLAS IAN ,  VELEZ MARIO FRANCISCO ,  TSENG CHIN-JEN ,  PANCHAWAGH HRISHIKESH VIJAYKUMAR ,  SAMMOURA FIRAS ,  STROHMANN JESSICA LIU ,  DJORDJEV KOSTADIN DIMITROV ,  BURNS DAVID WILLIAM ,  FENNELL LEONARD EUGENE ,  ADAY JON GREGORY

IPC: G06K9/00 ,  G01N29/22

Abstract: A fingerprint sensor device includes a sensor substrate, a plurality of sensor circuits over a first surface of the sensor substrate, and a transceiver layer located over the plurality of sensor circuits and the first surface of the sensor substrate. The transceiver layer includes a piezoelectric layer and a transceiver electrode positioned over the piezoelectric layer. The piezoelectric layer and the transceiver electrode are configured to generate one or more ultrasonic waves or to receive one or more ultrasonic waves. The fingerprint sensor device may include a cap coupled to the sensor substrate and a cavity formed between the cap and the sensor substrate. The cavity and the sensor substrate may form an acoustic barrier.