公开(公告)号：AR108765A1

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：ARP170101537

申请日：2017-06-05

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ADAY JON GREGORY ,  FENNELL LEONARD EUGENE ,  BURNS DAVID WILLIAM ,  DJORDJEV KOSTADIN DIMITROV ,  STROHMANN JESSICA LIU ,  SAMMOURA FIRAS ,  PANCHAWAGH HRISHIKESH VIJAYKUMAR ,  TSENG CHIN ,  JEN - VELEZ MARIO FRANCISCO ,  BUCHAN NICHOLAS IAN

IPC: G06F3/041 ,  G06K9/00 ,  G06K9/62

Abstract: Un dispositivo de sensor de huellas digitales incluye un sustrato del sensor, una pluralidad de circuitos del sensor sobre una primera superficie del sustrato del sensor, y una capa de transceptor situada sobre la pluralidad de circuitos del sensor y la primera superficie del sustrato del sensor. La capa de transceptor incluye una capa piezoeléctrica y un electrodo del transceptor posicionado sobre la capa piezoeléctrica. La capa piezoeléctrica y el electrodo del transceptor están configurados para generar una o más ondas ultrasónicas o para recibir una o más ondas ultrasónicas. El dispositivo de sensor de huellas digitales puede incluir una tapa acoplada al sustrato del sensor y una cavidad formada entre la tapa y el sustrato del sensor. La cavidad y el sustrato del sensor pueden formar una barrera acústica.