中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

3 records (took 0.022 seconds)

    Sistema y procedimiento de suministro de potencia conmutado por silicio usando un encapsulado
    2.
    发明专利
    Sistema y procedimiento de suministro de potencia conmutado por silicio usando un encapsulado 未知

    公开(公告)号：ES2785055T3

    公开(公告)日：2020-10-05

    申请号：ES07797397

    申请日：2007-05-09

    Applicant: QUALCOMM INC

    Inventor： CHUA-EOAN LEW G ,  TOMS THOMAS R ,  ANDREEV BORIS DIMITROV ,  GAGNE JUSTIN JOSEPH ROSEN ,  SHI CHUNLEI

    IPC: H03K17/22

    Abstract: Un procedimiento que comprende: recibir una señal de activación del conmutador en un terminal de control de un conmutador (312) embebido en un sustrato (304), incluyendo el sustrato (304) una pluralidad de dominios, en el que el conmutador (312) está ubicado en un primer dominio de la pluralidad de dominios, y en el que el conmutador (312) comprende una pluralidad de transistores; conmutar una señal a una primera protuberancia ("bump", 336) de un encapsulado de flip chip (302) acoplado física y eléctricamente al sustrato, estando acoplada la primera protuberancia al conmutador (312) del sustrato (304) en respuesta a recibir la activación del conmutador señal; en el que conmutar la señal comprende activar la pluralidad de transistores en etapas durante varios ciclos de reloj para producir un voltaje de suministro en rampa aplicado a la primera protuberancia (336) del encapsulado, en el que cada una de las etapas incluye la activación de al menos un transistor de la pluralidad de transistores, y comprende, además, acoplar selectivamente un terminal del conmutador a la primera protuberancia del encapsulado para encaminar la señal a través de una metalización del encapsulado; y recibir la señal en una unidad de procesamiento de un segundo dominio de la pluralidad de dominios del sustrato desde una segunda protuberancia (340) del encapsulado (302).

Patent Agency Ranking