Patent search ap:("QUALCOMM INC") AND inv:"CHAMPALAL DUGAD RAKESH C/O QUALCOMM INC" Page 1

1.

发明专利
Kommunikációs eljárások és berendezések egyetlen logikai kapcsolatnak több fizikai rétegbeli összeköttetéssel történõ használatára 未知

公开(公告)号：HUE035321T2

公开(公告)日：2018-05-02

申请号：HUE06847884

申请日：2006-12-20

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ANIGSTEIN PABLO , SRINIVASAN MURARI , VENKATA UPPALA SATHYADEV , CHAMPALAL DUGAD RAKESH C/O QUALCOMM INC , DAS ARNAB , PARIZHSKY VLADIMIR , LAROIA RAJIV

IPC: H04W88/08 , H04L25/14 , H04W88/10

Patent Agency Ranking