公开(公告)号：HUE030132T2

公开(公告)日：2017-04-28

申请号：HUE13730960

申请日：2013-05-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  VOOTUKURU ANIL ,  ALTON RONALD F ,  ANDERSON JON J

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/32

公开(公告)号：ES2588027T3

公开(公告)日：2016-10-28

申请号：ES13730960

申请日：2013-05-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  VOOTUKURU ANIL ,  ALTON RONALD F ,  ANDERSON JON J

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/32

Abstract: Un procedimiento (400) para la gestión térmica adaptativa en un dispositivo informático portátil, PCD, comprendiendo el procedimiento: definir un número discreto de niveles de rendimiento de uno o más componentes de procesamiento en el PCD, en el que cada uno de los niveles de rendimiento está asociado con una frecuencia de tensión y de reloj suministrada al uno o más componentes de procesamiento; definir (402) umbrales de temperatura asociados con uno o más componentes sensibles a la temperatura en el PCD; monitorizar (404) una pluralidad de sensores de temperatura en el PCD, en el que cada sensor de temperatura está asociado con uno o más de los componentes sensibles a la temperatura; recibir una señal de interrupción de una de la pluralidad de sensores de temperatura; muestrear señales de temperatura desde uno o más de la pluralidad de sensores de temperatura; determinar que una señal de temperatura particular indica que uno particular de los umbrales de temperatura ha sido violado; reducir (420; 438) el nivel de rendimiento de uno o más de los componentes de procesamiento desde un nivel de rendimiento máximo a un siguiente nivel de rendimiento más alto en el número discreto definido de niveles de rendimiento en respuesta a la indicación de que uno particular de los umbrales de temperatura ha sido violado; continuar (430; 446) el muestreo de la señal de temperatura particular; determinar a partir de la señal de temperatura particular que la violación del umbral de temperatura particular se ha eliminado; caracterizado por: mantener (434; 448) el nivel de rendimiento del uno o más componentes de procesamiento en el siguiente nivel de rendimiento más alto durante un primer período de penalización que tiene una duración predeterminada después de que se haya eliminado la violación del umbral de temperatura particular; aumentar (435; 450) el nivel de rendimiento del uno o más componentes de procesamiento desde el siguiente nivel de rendimiento más alto al nivel de máximo rendimiento al final del primer período de penalización; y monitorizar la pluralidad de sensores de temperatura durante un período de reinicio, en el que: si, durante el período de reinicio, la señal de temperatura particular indica que el umbral de temperatura particular se ha vuelto a violar, se aumenta la duración de un período de penalización posterior en relación con la duración del primer periodo de penalización; y si, durante el período de reinicio, la señal de temperatura particular indica que el umbral de temperatura particular no se ha vuelto a violar, se reinicia la duración de un período de penalización posterior a una duración por defecto.

公开(公告)号：WO2014134061A2

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/US2014018381

申请日：2014-02-25

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  KUMAR PRIYANK ,  MITTER VINAY ,  STEWART RICHARD A

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G05D23/20 ,  G06F1/206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02B60/1217 ,  Y02B60/1275 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/16

Abstract: Various embodiments of methods and systems fortuning a thermal strategy of a portable computing device ("PCD") based on PCD location information. In an exemplary embodiment, it may be recognized that the PCD is in an active state and producing thermal energy, or that one or more thermally aggressive components of the PCD are operating near temperature thresholds for efficient operation. The PCD location information is used to estimate the environmental ambient temperature to which the PCD is exposed. Certain embodiments may simply render the estimated ambient temperature for the benefit of the user or may use the estimated ambient temperature as an input to a program, application, or algorithm running on the PCD. It is envisioned that certain embodiments of the systems and methods may use the estimated ambient temperature to adjust temperature thresholds in the PCD against which thermal management policies govern thermally aggressive PCD components.

Abstract translation: 基于PCD位置信息获得便携式计算设备（“PCD”）的热策略的方法和系统的各种实施例。 在一个示例性实施例中，可以认识到，PCD处于活动状态并产生热能，或者PCD的一个或多个热侵蚀性组件正在接近温度阈值运行以进行有效操作。 PCD位置信息用于估计PCD暴露的环境温度。 为了用户的利益，某些实施例可以简单地呈现估计的环境温度，或者可以使用估计的环境温度作为在PCD上运行的程序，应用程序或算法的输入。 可以设想，系统和方法的某些实施例可以使用估计的环境温度来调整PCD中的温度阈值，热管理策略管理热侵蚀性PCD组件。

公开(公告)号：WO2014003902A3

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/US2013040787

申请日：2013-05-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  VOOTUKURU ANIL ,  ALTON RONALD F ,  ANDERSON JON J

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/32

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3287 ,  G06F1/3296 ,  G06F11/3031 ,  G06F11/3037 ,  G06F11/3058 ,  Y02B60/1217 ,  Y02B60/1285 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/172

Abstract: Various embodiments of methods and systems for adaptive thermal management techniques implemented in a portable computing device (PCD) are disclosed. Notably, in many PCDs, temperature thresholds associated with various components in the PCD such as, but not limited to, die junction temperatures, package on package (PoP) memory temperatures and the touch temperature of the external surfaces of the device itself limits the extent to which the performance capabilities of the PCD can be exploited. It is an advantage of the various embodiments of methods and systems for adaptive thermal management that, when a temperature threshold is violated, the performance of the PCD is sacrificed only as much and for as long as necessary to clear the violation before authorizing the thermally aggressive processing component(s) to return to a maximum operating power.

Abstract translation: 公开了用于在便携式计算设备（PCD）中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各种实施例。 值得注意的是，在许多PCD中，与PCD中的各种组件相关联的温度阈值（诸如但不限于管芯结温度，封装件封装（PoP）存储器温度和设备自身的外表面的触摸温度限制了范围 PCD的性能能够被利用。 用于自适应热管理的方法和系统的各种实施例的优点在于，当违反温度阈值时，PCD的性能仅在需要清除违规之前尽可能多地牺牲，并且在授权热侵蚀之前 处理组件返回到最大操作功率。