公开(公告)号：HUE030132T2

公开(公告)日：2017-04-28

申请号：HUE13730960

申请日：2013-05-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  VOOTUKURU ANIL ,  ALTON RONALD F ,  ANDERSON JON J

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/32

公开(公告)号：HUE041681T2

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：HUE16709646

申请日：2016-02-29

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： VOOTUKURU ANIL ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  MEDRANO CHRISTOPHER LEE

IPC: G06F1/20 ,  G01K7/42 ,  G05D23/19 ,  G06F1/32

公开(公告)号：CA3015939A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：CA3015939

申请日：2017-03-28

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： WANG PENG ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/38 ,  H10N10/01 ,  H10N10/13 ,  H10N10/17

Abstract: An active heat transfer device is proposed for heat management in apparatuses such as mobile devices. The proposed heat transfer device may include a thermoelectric (TE) layer, and first and second electrodes both on lateral surfaces of the TE layer. When there is a voltage differential between the first and second electrodes, heat from a heat source may be transferred laterally within the TE layer from the first electrode to the second electrode.

公开(公告)号：ES2710430T3

公开(公告)日：2019-04-25

申请号：ES16709646

申请日：2016-02-29

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： VOOTUKURU ANIL ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  MEDRANO CHRISTOPHER LEE

IPC: G06F1/20 ,  G01K7/42 ,  G05D23/19 ,  G06F1/32

Abstract: Un procedimiento para la gestión térmica en un dispositivo informático portátil (100), el procedimiento que comprende: supervisar (302, 304) una pluralidad de sensores de temperatura (157A, 157B) que incluyen al menos un primer sensor de temperatura (157A) en una matriz de circuitos integrados (102) y al menos un segundo sensor de temperatura (157B) que no está en la matriz de circuitos integrados (102) pero dentro de una carcasa del dispositivo informático portátil (100), en el que una constante de tiempo del primer sensor de temperatura (157A) es menor que una constante de tiempo del segundo sensor de temperatura (157B); detectar (306) un cambio de temperatura en respuesta a la supervisión de la pluralidad de sensores de temperatura (157A, 157B); en respuesta a la detección (306) de un cambio de temperatura, calcular (308) una diferencia entre un primer valor de temperatura que responde al al menos un primer sensor de temperatura (157A) y un segundo valor de temperatura que responde al al menos un segundo sensor de temperatura (157B ); comparar (310) la diferencia con un valor umbral; seleccionar (312, 314) una de una primera configuración de gestión térmica (294) y una segunda configuración de gestión térmica (296) en respuesta al resultado de comparar (310) la diferencia con el valor umbral; y aplicar (316) una seleccionada de la primera configuración de gestión térmica (294) y la segunda configuración de gestión térmica (296) al dispositivo informático portátil (100).

公开(公告)号：ES2588027T3

公开(公告)日：2016-10-28

申请号：ES13730960

申请日：2013-05-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  VOOTUKURU ANIL ,  ALTON RONALD F ,  ANDERSON JON J

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/32

Abstract: Un procedimiento (400) para la gestión térmica adaptativa en un dispositivo informático portátil, PCD, comprendiendo el procedimiento: definir un número discreto de niveles de rendimiento de uno o más componentes de procesamiento en el PCD, en el que cada uno de los niveles de rendimiento está asociado con una frecuencia de tensión y de reloj suministrada al uno o más componentes de procesamiento; definir (402) umbrales de temperatura asociados con uno o más componentes sensibles a la temperatura en el PCD; monitorizar (404) una pluralidad de sensores de temperatura en el PCD, en el que cada sensor de temperatura está asociado con uno o más de los componentes sensibles a la temperatura; recibir una señal de interrupción de una de la pluralidad de sensores de temperatura; muestrear señales de temperatura desde uno o más de la pluralidad de sensores de temperatura; determinar que una señal de temperatura particular indica que uno particular de los umbrales de temperatura ha sido violado; reducir (420; 438) el nivel de rendimiento de uno o más de los componentes de procesamiento desde un nivel de rendimiento máximo a un siguiente nivel de rendimiento más alto en el número discreto definido de niveles de rendimiento en respuesta a la indicación de que uno particular de los umbrales de temperatura ha sido violado; continuar (430; 446) el muestreo de la señal de temperatura particular; determinar a partir de la señal de temperatura particular que la violación del umbral de temperatura particular se ha eliminado; caracterizado por: mantener (434; 448) el nivel de rendimiento del uno o más componentes de procesamiento en el siguiente nivel de rendimiento más alto durante un primer período de penalización que tiene una duración predeterminada después de que se haya eliminado la violación del umbral de temperatura particular; aumentar (435; 450) el nivel de rendimiento del uno o más componentes de procesamiento desde el siguiente nivel de rendimiento más alto al nivel de máximo rendimiento al final del primer período de penalización; y monitorizar la pluralidad de sensores de temperatura durante un período de reinicio, en el que: si, durante el período de reinicio, la señal de temperatura particular indica que el umbral de temperatura particular se ha vuelto a violar, se aumenta la duración de un período de penalización posterior en relación con la duración del primer periodo de penalización; y si, durante el período de reinicio, la señal de temperatura particular indica que el umbral de temperatura particular no se ha vuelto a violar, se reinicia la duración de un período de penalización posterior a una duración por defecto.

公开(公告)号：WO2014003902A3

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/US2013040787

申请日：2013-05-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  MITTER VINAY ,  VOOTUKURU ANIL ,  ALTON RONALD F ,  ANDERSON JON J

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/32

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3287 ,  G06F1/3296 ,  G06F11/3031 ,  G06F11/3037 ,  G06F11/3058 ,  Y02B60/1217 ,  Y02B60/1285 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/172

Abstract: Various embodiments of methods and systems for adaptive thermal management techniques implemented in a portable computing device (PCD) are disclosed. Notably, in many PCDs, temperature thresholds associated with various components in the PCD such as, but not limited to, die junction temperatures, package on package (PoP) memory temperatures and the touch temperature of the external surfaces of the device itself limits the extent to which the performance capabilities of the PCD can be exploited. It is an advantage of the various embodiments of methods and systems for adaptive thermal management that, when a temperature threshold is violated, the performance of the PCD is sacrificed only as much and for as long as necessary to clear the violation before authorizing the thermally aggressive processing component(s) to return to a maximum operating power.

Abstract translation: 公开了用于在便携式计算设备（PCD）中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各种实施例。 值得注意的是，在许多PCD中，与PCD中的各种组件相关联的温度阈值（诸如但不限于管芯结温度，封装件封装（PoP）存储器温度和设备自身的外表面的触摸温度限制了范围 PCD的性能能够被利用。 用于自适应热管理的方法和系统的各种实施例的优点在于，当违反温度阈值时，PCD的性能仅在需要清除违规之前尽可能多地牺牲，并且在授权热侵蚀之前 处理组件返回到最大操作功率。

公开(公告)号：WO2014204813A3

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：PCT/US2014042364

申请日：2014-06-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  ZHAO ZENGHUI ,  MITTER VINAY ,  SILVERSTEIN ROY ,  JAIN ANKUR ,  ANDERSON JON

IPC: G01K7/36 ,  G01K7/42 ,  G06F1/20

CPC classification number: G01K7/16 ,  G05D23/1917 ,  G05D23/20 ,  G05D23/24 ,  G06F1/206

Abstract: Various embodiments of methods and systems for estimating environmental ambient temperature of a portable computing device ("PCD") from electrical resistance measurements taken voice coils in a speaker or microphone component are disclosed. In an exemplary embodiment, it may be recognized that the PCD is in an idle state, thus producing little or no thermal energy. Electrical resistance measurements are taken from a voice coil and used to estimate the environmental ambient temperature to which the PCD is exposed. Certain embodiments may simply render the estimated ambient temperature for the benefit of the user or use the estimated ambient temperature as an input to a program or application running on the PCD. It is envisioned that certain embodiments of the systems and methods may use the estimated ambient temperature to adjust temperature thresholds in the PCD against which thermal management policies govern thermally aggressive processing components.

Abstract translation: 公开了用于通过扬声器或麦克风组件中的音圈的电阻测量来估计便携式计算设备（“PCD”）的环境温度的方法和系统的各种实施例。 在示例性实施例中，可以认识到PCD处于空闲状态，因此产生很少的或没有热能。 电阻测量取自音圈，用于估计PCD暴露于的环境温度。 某些实施例可以简单地使估计的环境温度为用户的利益或使用估计的环境温度作为在PCD上运行的程序或应用的输入。 可以设想，系统和方法的某些实施例可以使用估计的环境温度来调整PCD中的温度阈值，热管理策略对该温度阈值控制热侵蚀性处理组件。

公开(公告)号：WO2014134061A2

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/US2014018381

申请日：2014-02-25

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN ,  DOSHI PARAS S ,  JAIN ANKUR ,  KUMAR PRIYANK ,  MITTER VINAY ,  STEWART RICHARD A

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G05D23/20 ,  G06F1/206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02B60/1217 ,  Y02B60/1275 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/16

Abstract: Various embodiments of methods and systems fortuning a thermal strategy of a portable computing device ("PCD") based on PCD location information. In an exemplary embodiment, it may be recognized that the PCD is in an active state and producing thermal energy, or that one or more thermally aggressive components of the PCD are operating near temperature thresholds for efficient operation. The PCD location information is used to estimate the environmental ambient temperature to which the PCD is exposed. Certain embodiments may simply render the estimated ambient temperature for the benefit of the user or may use the estimated ambient temperature as an input to a program, application, or algorithm running on the PCD. It is envisioned that certain embodiments of the systems and methods may use the estimated ambient temperature to adjust temperature thresholds in the PCD against which thermal management policies govern thermally aggressive PCD components.

Abstract translation: 基于PCD位置信息获得便携式计算设备（“PCD”）的热策略的方法和系统的各种实施例。 在一个示例性实施例中，可以认识到，PCD处于活动状态并产生热能，或者PCD的一个或多个热侵蚀性组件正在接近温度阈值运行以进行有效操作。 PCD位置信息用于估计PCD暴露的环境温度。 为了用户的利益，某些实施例可以简单地呈现估计的环境温度，或者可以使用估计的环境温度作为在PCD上运行的程序，应用程序或算法的输入。 可以设想，系统和方法的某些实施例可以使用估计的环境温度来调整PCD中的温度阈值，热管理策略管理热侵蚀性PCD组件。