公开(公告)号：BR112017017604B1

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：BR112017017604

申请日：2016-02-17

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： UEI-MING JOW ,  YOUNG KYU SONG ,  JONG-HOON LEE ,  XIAONAN ZHANG ,  MARIO FRANCISCO VELEZ

IPC: H01L23/498

Abstract: A presente invenção se refere a um dispositivo de circuito integrado que inclui um substrato de acondicionamento e uma matriz acoplada ao substrato de acondicionamento. O substrato de acondicionamento inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma primeira pilha de primeiras conexões na pelo menos uma camada dielétrica e uma segunda conexão formada em pelo menos uma parte lateral da pelo menos uma camada dielétrica. A primeira pilha de primeiras conexões é configurada para fornecer um primeiro caminho elétrico para um sinal de referência não terra, onde a primeira pilha de primeiras conexões é localizada ao longo de pelo menos um lado do substrato de acondicionamento. A segunda conexão é configurada para fornecer um segundo caminho elétrico para um sinal de referência terra.

公开(公告)号：BR112018006051A2

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：BR112018006051

申请日：2016-09-22

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： JONG-HOON LEE ,  UEI-MING JOW ,  YOUNG KYU SONG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16

Abstract: um pacote de perfil baixo e técnicas relacionadas para uso e fabricação é provido. em um exemplo, um pacote de perfil baixo é provido. o pacote de perfil baixo inclui um circuito integrado exemplificativo (ic) (112) tendo uma face ativa (114), um dispositivo passivo integrado (ipd)(102) tendo uma face, e uma camada de redistribuição (rdl)(106, 108) disposta entre o ipd e o ic. o ic é incorporado em um substrato (104). a face ativa das faces de ic faceia a face do ipd em uma configuração face a face (f2f). ao menos um contato do ipd é disposto em uma configuração sobreposta relativa ao ic. o rdl é configurado para acoplar eletricamente o ipd com o ic. o rdl pode estar disposto entre o ipd e o ic, e pode ser incorporado no substrato, e pode ser configurado como um revestimento eletromagnético.

公开(公告)号：BR112017017604A2

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：BR112017017604

申请日：2016-02-17

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： JONG-HOON LEE ,  MARIO FRANCISCO VELEZ ,  UEI-MING JOW ,  XIAONAN ZHANG ,  YOUNG KYU SONG

IPC: H01L23/498

Abstract: a presente invenção se refere a um dispositivo de circuito integrado que inclui um substrato de acondicionamento e uma matriz acoplada ao substrato de acondicionamento. o substrato de acondicionamento inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma primeira pilha de primeiras conexões na pelo menos uma camada dielétrica e uma segunda conexão formada em pelo menos uma parte lateral da pelo menos uma camada dielétrica. a primeira pilha de primeiras conexões é configurada para fornecer um primeiro caminho elétrico para um sinal de referência não terra, onde a primeira pilha de primeiras conexões é localizada ao longo de pelo menos um lado do substrato de acondicionamento. a segunda conexão é configurada para fornecer um segundo caminho elétrico para um sinal de referência terra.