公开(公告)号：BR112015020828A2

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：BR112015020828

申请日：2014-02-21

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ARISTOTELE HADJICHRISTOS ,  BABAK NEJATI ,  RYAN D LANE ,  XIAOMING CHEN ,  XIAONAN ZHANG ,  YOUNG K SONG ,  YUNSEO PARK

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11

Abstract: 1/1 resumo "indutor de fator de alta qualidade implementado em empacotamento de nível de wafer (wlp)" algumas características de novidade pertencem a um primeiro exemplo que fornece um dispositivo semicondutor que inclui um painel de circuito impresso (pcb), esferas de solda e uma matriz. o pcb inclui uma primeira camada metálica. o conjunto de esferas de solda é acoplado ao pcb. a matriz é acoplada a uma segunda camada metálica e a uma terceira camada metálica. a primeira camada metálica do pcb, o conjunto de esferas de solda, as segunda e terceira camadas metálicas da matriz são configurados para operar como um indutor no dispositivo semicondutor. em algumas implementações, a matriz inclui adicionalmente uma camada de passivação. a camada de passivação é posicionada entre a segunda camada metálica e a terceira camada metálica. em algumas implementações, a segunda camada metálica é posicionada entre a camada de passivação e o conjunto de esferas de solda.

公开(公告)号：BR112017017604A2

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：BR112017017604

申请日：2016-02-17

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： JONG-HOON LEE ,  MARIO FRANCISCO VELEZ ,  UEI-MING JOW ,  XIAONAN ZHANG ,  YOUNG KYU SONG

IPC: H01L23/498

Abstract: a presente invenção se refere a um dispositivo de circuito integrado que inclui um substrato de acondicionamento e uma matriz acoplada ao substrato de acondicionamento. o substrato de acondicionamento inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma primeira pilha de primeiras conexões na pelo menos uma camada dielétrica e uma segunda conexão formada em pelo menos uma parte lateral da pelo menos uma camada dielétrica. a primeira pilha de primeiras conexões é configurada para fornecer um primeiro caminho elétrico para um sinal de referência não terra, onde a primeira pilha de primeiras conexões é localizada ao longo de pelo menos um lado do substrato de acondicionamento. a segunda conexão é configurada para fornecer um segundo caminho elétrico para um sinal de referência terra.

公开(公告)号：BR112017017604B1

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：BR112017017604

申请日：2016-02-17

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： UEI-MING JOW ,  YOUNG KYU SONG ,  JONG-HOON LEE ,  XIAONAN ZHANG ,  MARIO FRANCISCO VELEZ

IPC: H01L23/498

Abstract: A presente invenção se refere a um dispositivo de circuito integrado que inclui um substrato de acondicionamento e uma matriz acoplada ao substrato de acondicionamento. O substrato de acondicionamento inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma primeira pilha de primeiras conexões na pelo menos uma camada dielétrica e uma segunda conexão formada em pelo menos uma parte lateral da pelo menos uma camada dielétrica. A primeira pilha de primeiras conexões é configurada para fornecer um primeiro caminho elétrico para um sinal de referência não terra, onde a primeira pilha de primeiras conexões é localizada ao longo de pelo menos um lado do substrato de acondicionamento. A segunda conexão é configurada para fornecer um segundo caminho elétrico para um sinal de referência terra.

公开(公告)号：BR112019003023A2

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：BR112019003023

申请日：2017-07-25

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： CHRISTINE HAU-RIEGE ,  HAIYONG XU ,  MANOJ KAKADE ,  RUEY KAE ZANG ,  XIAONAN ZHANG ,  YUE LI

IPC: H01L21/60

Abstract: a presente revelação fornece pacotes e métodos para fabricação de pacotes. um pacote (701) pode compreender uma camada de pacote de nível de wafer (wlp) compreendendo primeiro e segundo contatos wlp e primeiro e segundo pilares condutivos dispostos no primeiro e segundo contatos wlp. cada pilar condutivo compreende uma superfície oposta ao contato wlp que forma um bloco de matriz (750-759). os blocos de matriz têm tamanhos diferentes. o pacote compreende ainda um molde (740) sobre a camada wlp e pelo menos parcialmente circundando os pilares condutivos, em que o composto de molde e os primeiros blocos de matriz formam uma superfície de contato lga substancialmente plana que é configurada para acoplar o pacote a uma matriz land grid.

公开(公告)号：BR112016019464A2

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：BR112016019464

申请日：2015-02-11

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ARISTOTELE HADJICHRISTOS ,  RYAN DAVID LANE ,  XIAONAN ZHANG ,  YOUNG KYU SONG ,  YUNSEO PARK

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/522

公开(公告)号：AR095457A1

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：ARP140100641

申请日：2014-02-27

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： BABAK NEJATI ,  YOUNG KYU SONG ,  YUNSEO PARK ,  XIAONAN ZHANG ,  RYAN DAVID LANE ,  ARISTOTELE HADJICHRISTOS ,  XIAOMING CHEN

IPC: H01L23/522

Abstract: Dispositivo semiconductor que incluye una placa de circuito impreso (PCB), un conjunto de puntos de soldadura y una microplaqueta. La PCB incluye una primera capa de metal. El conjunto de puntos de soldadura se encuentra acoplado a la PCB. La microplaqueta se encuentra acoplada a la PCB a través del conjunto de puntos de soldadura. La microplaqueta incluye una segunda capa de metal y una tercera capa de metal. La primera capa de metal de la PCB, el conjunto de puntos de soldadura, y las capas de metal segunda y tercera de la microplaqueta se encuentran configuradas para funcionar como un inductor en el dispositivo semiconductor. En algunas implementaciones, la microplaqueta además incluye una capa de pasivación. La capa de pasivación se encuentra posicionada entre la segunda capa de metal y la tercera capa de metal. En algunas implementaciones, la segunda capa de metal se encuentra posicionada entre la capa de pasivación y el conjunto de puntos de soldadura.