公开(公告)号：BR112017017998A2

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：BR112017017998

申请日：2016-02-01

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： HAIM MENDEL WEISSMAN ,  LIOR RAVIV ,  VLADIMIR APARIN ,  XIAOYIN HE

IPC: H04B1/40

Abstract: métodos, sistemas e dispositivos são descritos para a arquitetura de transceptor para comunicações sem fio de ondas milimétricas. um dispositivo pode incluir dois módulos de chip de transceptor configurados para comunicar em diferentes faixas de frequências. o primeiro módulo de chip de transceptor pode incluir um submódulo de banda base, um primeiro componente de front end de radiofrequência (rffe) e arranjo de antena associado. o segundo módulo de chip de transceptor pode incluir um segundo componente de rffe e arranjo de antena associado. o segundo módulo de chip de transceptor pode ser separado do primeiro módulo de chip de transceptor. o segundo módulo de chip de transceptor pode ser eletricamente acoplado ao submódulo de banda base do primeiro módulo de chip de transceptor.