公开(公告)号：RU2331156C2

公开(公告)日：2008-08-10

申请号：RU2005100778

申请日：2003-06-10

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： AMERGA MESSAJ ,  NAGPAL VIKAS ,  N JU VEN DZING ,  RAO SUBRAMANIA P ,  SUBRAMANIA PARVATKHANATAN

IPC: H04B1/707 ,  H04B1/00 ,  H04B7/12 ,  H04B7/26 ,  H04L12/56 ,  H04L27/00 ,  H04W24/00 ,  H04W48/16 ,  H04W52/00

公开(公告)号：RU2283537C2

公开(公告)日：2006-09-10

申请号：RU2004111661

申请日：2002-09-19

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： RAO SUBRAMANIA P ,  VENKATESAN SIVARAMA ,  GO GVANG-KHIUN ,  AGRAVAL AVNISH ,  TERASAVA DAJSUKE

IPC: H04B1/7073 ,  H04B1/7075 ,  H04B1/7077 ,  H04B1/7083 ,  H04B1/709 ,  H04B1/7093 ,  H04Q7/38