公开(公告)号：EP4466787A1

公开(公告)日：2024-11-27

申请号：EP22854359.1

申请日：2022-12-20

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： HUA, Xingyi ,  HANAFI, Bassel ,  TRIPURARI JAYARAMAN, Karthik ,  GATTA, Francesco

IPC: H03F1/22 ,  H03F1/26 ,  H03F1/56 ,  H03F3/19 ,  H03G1/00 ,  H03G3/30 ,  H03F3/72

公开(公告)号：EP4445488A1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP22840387.9

申请日：2022-11-18

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： HUA, Xingyi

IPC: H02M3/07

公开(公告)号：EP4505603A1

公开(公告)日：2025-02-12

申请号：EP23716942.0

申请日：2023-02-26

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： TRIPURARI JAYARAMAN, Karthik ,  LAM, Bao Huu ,  HUA, Xingyi

IPC: H03F1/34 ,  H03F1/22 ,  H03F1/32 ,  H03F3/195 ,  H03F1/56 ,  H03F3/72 ,  H03F1/26 ,  H03G1/00 ,  H03G3/30 ,  H04B1/10