公开(公告)号：EP4523463A1

公开(公告)日：2025-03-19

申请号：EP23713013.3

申请日：2023-02-22

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： MONDET, Mickael ,  HANDE, Prashanth Haridas ,  LEE, Hyun Yong ,  KALAMKAR, Sanket Sanjay

IPC: H04W52/02 ,  G06F1/3206

公开(公告)号：EP4490940A1

公开(公告)日：2025-01-15

申请号：EP23703382.4

申请日：2023-01-03

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： KALAMKAR, Sanket Sanjay ,  AGARWAL, Ravi ,  TINNAKORNSRISUPHAP, Peerapol ,  LEE, Hyun Yong ,  MONDET, Mickael ,  LIN, Yih-Hao

IPC: H04W36/02 ,  H04L47/10 ,  H04L65/60

公开(公告)号：EP4476848A1

公开(公告)日：2024-12-18

申请号：EP23709800.9

申请日：2023-02-01

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： KALAMKAR, Sanket Sanjay ,  AGARWAL, Ravi ,  LIN, Yih-Hao ,  TINNAKORNSRISUPHAP, Peerapol ,  HANDE, Prashanth Haridas ,  MONDET, Mickael ,  LEE, Hyun Yong ,  LI, Chih-Ping ,  ALLOUM, Amira

IPC: H04L1/1607