公开(公告)号：WO2017176551A1

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：PCT/US2017/025008

申请日：2017-03-30

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： NEUMANN, Jay R. ,  RANDOLPH, Peter M. ,  FULK, Chad W.

IPC: H01L27/146

Abstract: An electro-optical sensor chip assembly (SCA) is provided and includes a read-out integrated circuit (ROIC) (602), a detector (603) including a substrate (6032), a buffer layer (6034), a pixel layer (6036) and an array of pixels disposed in the pixel layer and an interconnect layer (604) interposed between the ROIC and the pixel layer and comprising cold welded interconnect posts (6041) respectively extendible to the ROIC from the pixels. The detector is penetrable by visible wavelength light propagating from a direct view window (605) formed in the substrate and the buffer layer to one or more of the pixels.

Abstract translation: 提供了一种光电传感器芯片组件（SCA），其包括读出集成电路（ROIC）（602），包括衬底（6032）的检测器（603），缓冲层 （6034），设置在所述像素层中的像素阵列（6036）和像素阵列以及介于所述ROIC和所述像素层之间的互连层（604），并且包括可分别从所述ROIC延伸至所述ROIC的冷焊接互连柱（6041） 像素。 检测器可被可见光波长的光穿透，该可见波长光从在衬底和缓冲层中形成的直视窗（605）传播到一个或多个像素。

公开(公告)号：EP3440701A1

公开(公告)日：2019-02-13

申请号：EP17719955.1

申请日：2017-03-30

Applicant: Raytheon Company

Inventor： NEUMANN, Jay R. ,  RANDOLPH, Peter M. ,  FULK, Chad W.

IPC: H01L27/146