Patent search ap:("RCA CORP") AND inv:"OATES WILLIAM L" Page 1

1.

发明授权
Soldering apparatus and method 失效
Title translation: 焊接设备及方法

公开(公告)号：US3039185A

公开(公告)日：1962-06-19

申请号：US67369057

申请日：1957-07-23

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

IPC: B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0653 , B23K2201/42

2.

发明授权
Microminiature electrical component having integral indexing means 失效
Title translation: 具有整体指标的微电子元件

公开(公告)号：US3521128A

公开(公告)日：1970-07-21

申请号：US3521128D

申请日：1967-08-02

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

IPC: H01L21/00 , H01L21/60 , H01L23/36 , H01L23/485 , H05K1/14 , H05K3/32

CPC classification number: H01L21/67144 , H01L23/36 , H01L23/485 , H01L24/81 , H01L2224/13022 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/14 , Y10T29/41

3.

发明授权
Method of making modules 失效
Title translation: 制作模块的方法

公开(公告)号：US3263303A

公开(公告)日：1966-08-02

申请号：US18616162

申请日：1962-04-09

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 , Y10T29/49172 , Y10T29/4981

4.

发明授权
Probe assembly for testing semiconductor wafers including a wafer vibrator for effecting good test connections 失效
Title translation: 用于测试半导体波形的探头组件，包括用于影响良好测试连接的波形振动器

公开(公告)号：US3453545A

公开(公告)日：1969-07-01

申请号：US3453545D

申请日：1967-07-07

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

IPC: G01R1/073 , G01R31/28 , G01R31/02

CPC classification number: G01R1/07342

5.

发明授权
Apparatus for metallizing a wafer 失效
Title translation: 用于金属化晶片的装置

公开(公告)号：US3324826A

公开(公告)日：1967-06-13

申请号：US25316163

申请日：1963-01-22

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

IPC: B05C1/02 , B05C7/00 , H05K1/09 , H05K3/40

CPC classification number: B05C1/025 , B05C7/00 , H05K1/092 , H05K3/403 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2203/0195 , H05K2203/0338

6.

发明专利
METHOD OF MAKING ELECTRONIC MODULES 未知

公开(公告)号：CA767332A

公开(公告)日：1967-09-12

申请号：CA767332D

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

7.

发明专利
SEMICONDUCTOR HYBRID POWER MODULE PACKAGE 未知

公开(公告)号：CA911615A

公开(公告)日：1972-10-03

申请号：CA911615D

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

IPC: H01L23/42 , H01L23/473 , H01L25/03 , H01L25/16

8.

发明专利
MICROMINIATURE ELECTRICAL COMPONENT HAVING INTEGRAL INDEXING MEANS 未知

公开(公告)号：CA851384A

公开(公告)日：1970-09-08

申请号：CA851384D

Applicant: RCA CORP

Inventor： OATES WILLIAM L

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