公开(公告)号：CN106460923B

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201580025107.4

申请日：2015-04-09

Applicant: SMC株式会社

Inventor： 吉田安德 ,  石川力也 ,  川村阳一 ,  年森良裕 ,  佐藤太平 ,  铃木齐显 ,  佐藤俊夫

IPC: F16C29/04

Abstract: 一种引导机构(10)，设置有：引导构件(72)，其具有第一凹槽(81)；滑动构件(74)，其具有第二凹槽(82)；滚动体(76)，其布置在包含第一凹槽(81)和第二凹槽(82)的导槽(98)中。用于防止滚动体(76)从导槽(98)移出的止动器(100)通过焊接附接于第二凹槽(82)。一种用于制造引导机构(10)的方法，包括焊接步骤，在该焊接步骤中，第二凹槽(82)和止动器(100)在止动器(100)被按压抵靠第二凹槽(82)的同时通过电阻焊接方式被焊接。

公开(公告)号：CN106662128B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201580037114.6

申请日：2015-06-23

Applicant: SMC株式会社

Inventor： 石桥康一郎 ,  佐藤太平 ,  铃木齐显 ,  池田英史 ,  佐藤俊夫

IPC: F15B15/14 ,  F16C29/04

Abstract: 一种缸引导机构(12)，该缸引导机构(12)设置有浮动衬套(50)、支持浮动衬套(50)的支持部分(70)和线性引导件(72)。当工作流体供应到缸筒(16)中并且活塞杆(22)来回移动时，浮动衬套(50)和线性引导件(72)的引导构件(96)在相同的方向上来回移动。此时，通过保持相同的位置，线性引导件(72)的滑动器(98)相对于引导构件(96)移位。滑动器(96)经由L支架(102)连接至缸筒(16)。

公开(公告)号：CN106662128A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580037114.6

申请日：2015-06-23

Applicant: SMC株式会社

Inventor： 石桥康一郎 ,  佐藤太平 ,  铃木齐显 ,  池田英史 ,  佐藤俊夫

IPC: F15B15/14 ,  F16C29/04

CPC classification number: F15B15/1471 ,  F16C29/004 ,  F16C29/04 ,  F16C2361/00

Abstract: 一种缸引导机构(12)，该缸引导机构(12)设置有浮动衬套(50)、支持浮动衬套(50)的支持部分(70)和线性引导件(72)。当工作流体供应到缸筒(16)中并且活塞杆(22)来回移动时，浮动衬套(50)和线性引导件(72)的引导构件(96)在相同的方向上来回移动。此时，通过保持相同的位置，线性引导件(72)的滑动器(98)相对于引导构件(96)移位。滑动器(96)经由L支架(102)连接至缸筒(16)。

公开(公告)号：CN106460923A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580025107.4

申请日：2015-04-09

Applicant: SMC株式会社

Inventor： 吉田安德 ,  石川力也 ,  川村阳一 ,  年森良裕 ,  佐藤太平 ,  铃木齐显 ,  佐藤俊夫

IPC: F16C29/04

Abstract: 一种引导机构(10)，设置有：引导构件(72)，其具有第一凹槽(81)；滑动构件(74)，其具有第二凹槽(82)；滚动体(76)，其布置在包含第一凹槽(81)和第二凹槽(82)的导槽(98)中。用于防止滚动体(76)从导槽(98)移出的止动器(100)通过焊接附接于第二凹槽(82)。一种用于制造引导机构(10)的方法，包括焊接步骤，在该焊接步骤中，第二凹槽(82)和止动器(100)在止动器(100)被按压抵靠第二凹槽(82)的同时通过电阻焊接方式被焊接。

公开(公告)号：CN208364519U

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201820224011.1

申请日：2018-02-08

Applicant: SMC株式会社

Inventor： 佐藤太平 ,  铃木齐显 ,  佐藤俊夫

IPC: F15B15/14 ,  F15B15/24

Abstract: 一种流体压力缸(10)，其配备有：平台(16)，该平台(16)被连接至端板(18)，并且能够在缸本体(12)的轴向方向上移位；冲程调节器(20)，该冲程调节器(20)设置在缸本体(12)的侧表面上，并且被构造成调节平台(16)的移位量；和开关轨道(24)，该开关轨道(24)被附接至冲程调节器(20)的侧表面(S22)，并且设置有开关附接凹槽(24a、24b)，用于检测平台(16)的位置的开关(SW)被附接在该开关附接凹槽(24a、24b)中。

公开(公告)号：CN303793543S

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201530541327.5

申请日：2015-12-18

Applicant: SMC株式会社

Designer： 佐藤太平 ,  铃木齐显 ,  佐藤俊夫

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带桌子流体压力气缸。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是在压力流体的作用下，使桌子可以沿着气缸本体的轴线方向位移的带桌子流体压力气缸。本外观设计产品用于工业加工领域。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5．本外观设计产品是相似外观设计，设计1是基本设计。

公开(公告)号：CN304494216S

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201730332371.4

申请日：2017-07-26

Applicant: SMC株式会社

Designer： 佐藤太平 ,  铃木齐显 ,  佐藤俊夫

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带桌子流体压力气缸。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是在压力流体的作用下，使桌子可以沿着气缸本体的轴线方向位移的带桌子流体压力气缸。
3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。