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公开(公告)号：CN102570233B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201110404764.3
申请日：2011-12-01
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R43/00 , H01R43/18 , H01R13/648
Abstract: 本发明提供屏蔽连接器的制造方法，不预先成型壳体，而通过使用兼作壳体的粘结绝缘层彼此固定底部屏蔽件、多个触头及顶部屏蔽件，能够简单地构成。包括以下工序：在下模具(47)上放置底部屏蔽件(11)的工序；以具有间隙的方式，在上述底部屏蔽件(11)的底板部之上放置触头(12)的工序；在与上述触头(12)电绝缘且与上述底部屏蔽件(11)接触的状态，在上述底部屏蔽件(11)上放置顶部屏蔽件(10)的工序；从上述顶部屏蔽件(10)和触头(12)的上方放置上模具(48)的工序；以及从上述下模具(47)和上模具(48)中任一方注入树脂(50)，形成进行电绝缘和机械性结合的粘结绝缘层(26)的工序。
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公开(公告)号：CN1901295A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610107796.6
申请日：2006-07-21
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R33/00 , H01R33/74 , H01R13/648
Abstract: 本发明提供可将触头的端子片恰当地固定在被安装基板上，且可小型化的电子部件安装用插座及其使用的触头托。设置有具有电子部件收容部的外壳(24)、固定在外壳(24)上的触头、由覆盖外壳的外周的屏蔽部件(26、27)，将触头的对基板用连接端子(36)和屏蔽部件的对基板用连接端子(45)直线状配置地并排设置在外壳的周缘部，相隔屏蔽部件的对基板用连接端子设置用的屏蔽端子设置间隔地设置将触头的对基板用连接端子(36、36)多个并排的多个触头端子组(39)，并在各触头端子组(39、39)间的屏蔽端子设置间隔内配置屏蔽部件的对基板用连接端子(45)。
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公开(公告)号：CN1808793A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510092077.7
申请日：2005-08-19
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R33/76 , H01R12/22 , H01R13/629 , H01R13/64 , G03B17/02
Abstract: 本发明提供一种连接器插座，可将携带式电话机用CCD照相机模块等小的电子零件组装到正确的方向上。在照相机模块上一体地突出设置着定位突起，将由4方的框架构成的、在一边上形成用于与定位突起接合的定位切口的附件重合到插座壳体上，嵌入兼用作连接的密封配件，与设置在插座壳体侧板上的卡止突起卡止而连接，由定位突起和定位切口使电子零件与插座壳体的位置对准之后、将盖子盖上，使该盖子上、向内侧切起的卡止弹簧片与兼用作连接的密封配件的卡止孔卡止而进行组装。
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公开(公告)号：CN102570233A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110404764.3
申请日：2011-12-01
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R43/00 , H01R43/18 , H01R13/648
Abstract: 本发明提供屏蔽连接器的制造方法，不预先成型壳体，而通过使用兼作壳体的粘结绝缘层彼此固定底部屏蔽件、多个触头及顶部屏蔽件，能够简单地构成。包括以下工序：在下模具(47)上放置底部屏蔽件(11)的工序；以具有间隙的方式，在上述底部屏蔽件(11)的底板部之上放置触头(12)的工序；在与上述触头(12)电绝缘且与上述底部屏蔽件(11)接触的状态，在上述底部屏蔽件(11)上放置顶部屏蔽件(10)的工序；从上述顶部屏蔽件(10)和触头(12)的上方放置上模具(48)的工序；以及从上述下模具(47)和上模具(48)中任一方注入树脂(50)，形成进行电绝缘和机械性结合的粘结绝缘层(26)的工序。
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公开(公告)号：CN102570190A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110404762.4
申请日：2011-12-01
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R13/648 , H01R13/639 , H01R12/51
Abstract: 本发明提供屏蔽连接器，在落入连接类型的屏蔽连接器中，摄像机模块的拆卸夹具容易插入，而且底部屏蔽件和顶部屏蔽件的接地连接容易，还能够简单地装配。在落入并嵌合于印刷电路板(15)的嵌合孔(17)中的屏蔽连接器中，顶部屏蔽件(10)形成有：将细长的导电性金属板折弯成环状而成，且至少在四个部位保持连接对象的保持部；以及从该保持部向外部突出的具有阶梯差的外部突出部，在与该外部突出部连续且向上述嵌合孔的外侧突出的一部分的侧面板上，形成有从上端部向内侧折回而卡定连接对象的卡定片，并且在下端部形成有与上述印刷电路板的连接衬垫连接的接地连接片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1674367A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056991.6
申请日：2005-03-25
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R33/00
CPC classification number: H05K7/1069 , H01R12/707 , H01R12/716 , H01R13/2442 , H01R13/41 , H01R13/6582 , H01R13/6594
Abstract: 一种电子部件安装插座，包括插座体和接触片。插座体具有在电子部件容纳部分的底板部分处形成的接触片容纳凹槽。整体结构的接触片包括安装片部分、在安装片部分下端横向弯折的接线片部分、通过向后弯折接线片部分末端部分成U形而形成的第一后折部分、从第一后折部分横向延伸的中间弹簧片部分、通过向后弯折中间弹簧片部分的末端部分成U形而形成的第二后折部分，以及从第二后折部分以向上倾斜方式持续延伸的弹性接触片部分。将安装片部分各自插入在插座体内沿向上－向下方向形成的接触片安装孔，并固定于此。
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公开(公告)号：CN101807770A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200910246025.9
申请日：2009-11-20
Applicant: SMK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种模块插座。保护板(4)从保护底部(41)的一对边立起设置保护侧壁部(42)，壳体(2)从矩形底部(21)的一对边立起设置壳体侧壁部(22)，组装保护板(4)及壳体(2)，制作上部开口的框体结构。在壳体侧壁部(22)的前端侧卡定固定上部壳体板(3)，在框体结构内侧方设有与模块相接卡定、接地的模块接点部(34)。同样，在保护板(4)的框体结构内侧方，也设有与模块相接卡定、接地的模块接点部(45)。提供能减小通孔、增大印制配线电路板的设计自由度、减小安装尺寸的模块插座。
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公开(公告)号：CN101047295A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610128929.8
申请日：2006-09-04
Applicant: SMK株式会社
Abstract: 本发明提供可适当改变从基板(30)到摄像模块(20)的距离的连接器。连接器具备容纳摄像模块的第一连接器(1)和实际安装于基板(30)上并可滑动地结合于第一连接器外侧的第二连接器(2)，第一连接器(1)具有第一壳体(3)和多个第一触点(4)，第二连接器(2)具有可滑动地结合于第一连接器外侧的第二壳体(9)和多个第二触点(10)，第一触点(4)具有与摄像模块(20)的连接端子接触的内侧接触部(4d)和露出到第一壳体(3)外侧的外侧接触部(4c)，第二触点(10)具有在第一、第二连接器(1)、(2)滑动时与外侧接触部(4c)接触的内侧接触部(10e)和与基板(30)的连接端子连接的连接部(20c)。
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公开(公告)号：CN101964462B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010154382.5
申请日：2010-04-08
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R12/51 , H01R13/46 , H01R13/648 , H01R13/73
Abstract: 本发明的摄像模块插座，能进一步减小开口于基板的安装窗孔的尺寸，并且能减少零部件数量并进一步降低制造组装成本，而且能通过更少的零部件的设计变更容易地进行对基板的安装高度的变更。具备具有上方敞开型的摄像模块容纳部的壳体，该摄像模块容纳部利用方形的底板部(1)和从该底板部周围的四边部向上方立起的前后壁部(2、3)及左右壁部(4、5)包围，利用由绝缘性合成树脂材料一体成型的模制件(A)构成上述底板部(1)和前后壁部(2、3)，使用一体地具有覆盖上述底板部下面的底面屏蔽部(6)和从其两侧边缘一体立起的左右侧面屏蔽部(7、8)的屏蔽件(B)，用该屏蔽件的上述左右侧面屏蔽部(7、8)构成上述左右壁部(4、5)。
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公开(公告)号：CN101373873B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200810130870.5
申请日：2008-08-19
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R33/76 , H01R13/652 , H01R13/6582
Abstract: 本发明提供一种与电子设备的接地良好的摄像机模块插座。一种内装在电子设备(E)内，并插通预先穿设在电路板(PWB)上的通孔(TH)从而与电路板(PWB)连接固定的摄像机模块插座(1)，至少摄像机模块插座(1)的底部(13c)由良导体金属板形成，将该金属板的一部分向外方切割立起而形成具有弹力的外壳屏蔽部(13b)，外壳屏蔽部(13b)在电子设备(E)内可具有弹力地与电子设备(E)的外壳内面(E1)接触。
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