公开(公告)号：CN101807770A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910246025.9

申请日：2009-11-20

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 浅井清 ,  小林淳一 ,  宇留鹫修一 ,  舆津大辅

IPC: H01R33/74 ,  H01R12/16

Abstract: 本发明涉及一种模块插座。保护板(4)从保护底部(41)的一对边立起设置保护侧壁部(42)，壳体(2)从矩形底部(21)的一对边立起设置壳体侧壁部(22)，组装保护板(4)及壳体(2)，制作上部开口的框体结构。在壳体侧壁部(22)的前端侧卡定固定上部壳体板(3)，在框体结构内侧方设有与模块相接卡定、接地的模块接点部(34)。同样，在保护板(4)的框体结构内侧方，也设有与模块相接卡定、接地的模块接点部(45)。提供能减小通孔、增大印制配线电路板的设计自由度、减小安装尺寸的模块插座。

公开(公告)号：CN101807770B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200910246025.9

申请日：2009-11-20

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 浅井清 ,  小林淳一 ,  宇留鹫修一 ,  舆津大辅

IPC: H01R33/74 ,  H01R12/51

Abstract: 本发明涉及一种模块插座。保护板(4)从保护底部(41)的一对边立起设置保护侧壁部(42)，壳体(2)从矩形底部(21)的一对边立起设置壳体侧壁部(22)，组装保护板(4)及壳体(2)，制作上部开口的框体结构。在壳体侧壁部(22)的前端侧卡定固定上部壳体板(3)，在框体结构内侧方设有与模块相接卡定、接地的模块接点部(34)。同样，在保护板(4)的框体结构内侧方，也设有与模块相接卡定、接地的模块接点部(45)。提供能减小通孔、增大印制配线电路板的设计自由度、减小安装尺寸的模块插座。