公开(公告)号：CN1256067A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99800079.5

申请日：1999-01-28

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笹元一 ,  铃木義 ,  兼元洋祐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/18 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/0588

Abstract: 本发明涉及防止错误操作及电子零件之损坏发生的电路基板。其构造是在电路基板(1)的导电电路图案(10、12、13、14、15)之间形成比导电电路图案(10、12、13、14、15)的高度更高的保护壁(11),因此就算因摩擦腐蚀产生金属粉末,也不会造成电气独立的导电电路图案(10、12、13、14)之间的短路,所以可以防止错误操作及电子零件之损坏。