公开(公告)号：FR2951018A1

公开(公告)日：2011-04-08

申请号：FR0956931

申请日：2009-10-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2

Inventor： CHAABOUNI HAMED ,  CADIX LIONEL

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H05K3/42

Abstract: Procédé de réalisation d'un via de connexion électrique au travers d'un substrat pour réaliser une connexion électrique d'une face à l'autre du substrat, et substrat, dans lesquels un anneau (10) en une matière conductrice de l'électricité formant au moins en partie le via (6) est formé dans un trou (9) du substrat.

公开(公告)号：FR2951017A1

公开(公告)日：2011-04-08

申请号：FR0956930

申请日：2009-10-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2

Inventor： CHAABOUNI HAMED ,  CADIX LIONEL

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H05K3/42

Abstract: Procédé de réalisation d'un via de connexion électrique au travers d'un Substrat pour dispositif semi-conducteur, ce via comprenant au moins un anneau conducteur (9) aménagé dans un trou annulaire (10) traversant le substrat (2).

公开(公告)号：FR2948496A1

公开(公告)日：2011-01-28

申请号：FR0955053

申请日：2009-07-21

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2

Inventor： CHAABOUNI HAMED ,  CADIX LIONEL

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/28

Abstract: L'invention concerne un via (23) reliant la face avant à la face arrière d'un substrat semiconducteur (W1), ce via ayant une surface latérale rugueuse.