PROCEDE DE FORMATION D'UN RESEAU D'INTERCONNEXIONS COMPRENANT DES POCHES D'AIR

    公开(公告)号:FR2881574A1

    公开(公告)日:2006-08-04

    申请号:FR0550283

    申请日:2005-02-01

    Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'un réseau d'interconnexions constitué d'un empilement de couches isolantes dans lesquelles sont placés alternativement des pistes conductrices et des vias conducteurs, comprenant les étapes suivantes : former des pistes conductrices dans une première couche isolante ; former des portions sacrificielles recouvrant les pistes conductrices et débordant latéralement au-delà de celles-ci sur une distance prédéfinie ; graver la première couche isolante pour former des tranchées entre les pistes métalliques, en utilisant comme masque de gravure lesdites couches sacrificielles, d'où il résulte que les parois des pistes conductrices restent recouvertes de fines portions de ladite première couche isolante ; éliminer les portions sacrificielles ; et effectuer un dépôt non conforme d'une seconde couche isolante au-dessus de la structure précédemment formée, d'où il résulte que des poches d'air sont formées entre les pistes.

    CONDENSATEUR INTEGRE A TENSION DE CLAQUAGE ELEVEE

    公开(公告)号:FR2886050A1

    公开(公告)日:2006-11-24

    申请号:FR0504988

    申请日:2005-05-18

    Abstract: Un condensateur incorporé dans un circuit électronique intégré comprend deux armatures (1, 2) et une série de couches intermédiaires disposées entre les armatures. Les couches intermédiaires sont alternativement isolantes (10-13) et conductrices (21-23), et chaque couche conductrice (21-23) est isolée électriquement du reste du circuit. Un tel condensateur peut présenter une tension de claquage élevée.

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