公开(公告)号：FR3063151B1

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：FR1751328

申请日：2017-02-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GUERBER SYLVAIN ,  BAUDOT CHARLES ,  DOMENGIE FLORIAN

IPC: G02B6/28 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768

Abstract: Circuit intégré photonique comportant un dispositif de couplage (DIS) situé entre deux niveaux de métal successifs (61, 62) de sa région d'interconnexion (6) et comportant une première portion (P1) configurée pour recevoir un signal optique incident (SIG), comportant une composante transverse électrique dans un mode fondamental et une composante transverse magnétique, une deuxième portion (P2) configurée pour convertir la composante transverse magnétique du signal incident (SIG) en une composante transverse électrique convertie dans un mode différent du mode fondamental, une troisième portion (P3) configurée pour séparer la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie de façon à faire passer la composante transverse électrique convertie dans un mode fondamental, et une quatrième portion (P4) configurée pour transmettre la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie audit au moins un guide d'ondes (GO).

公开(公告)号：FR3063151A1

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：FR1751328

申请日：2017-02-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GUERBER SYLVAIN ,  BAUDOT CHARLES ,  DOMENGIE FLORIAN

IPC: G02B6/28 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768

Abstract: Circuit intégré photonique comportant un dispositif de couplage (DIS) situé entre deux niveaux de métal successifs (61, 62) de sa région d'interconnexion (6) et comportant une première portion (P1) configurée pour recevoir un signal optique incident (SIG), comportant une composante transverse électrique dans un mode fondamental et une composante transverse magnétique, une deuxième portion (P2) configurée pour convertir la composante transverse magnétique du signal incident (SIG) en une composante transverse électrique convertie dans un mode différent du mode fondamental, une troisième portion (P3) configurée pour séparer la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie de façon à faire passer la composante transverse électrique convertie dans un mode fondamental, et une quatrième portion (P4) configurée pour transmettre la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie audit au moins un guide d'ondes (GO).