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公开(公告)号:FR3079037A1
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:FR1852247
申请日:2018-03-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GUERBER SYLVAIN , BAUDOT CHARLES
Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un guide d'onde (23) et des vias métalliques (21B) entourant une portion d'extrémité (23B) du guide d'onde.
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公开(公告)号:FR3079036A1
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:FR1852246
申请日:2018-03-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GUERBER SYLVAIN , BAUDOT CHARLES
IPC: G02B6/136
Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un guide d'onde (23) et des vias métalliques (21B) disposés le long et de part et d'autre d'une portion (23B) du guide d'onde.
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公开(公告)号:FR3085549A1
公开(公告)日:2020-03-06
申请号:FR1857847
申请日:2018-08-31
Inventor: BAUDOT CHARLES , GUERBER SYLVAIN , LE MAITRE PATRICK
Abstract: La présente description concerne un guide d'onde (1) comprenant un premier ruban (101) et deux bandes latérales (103, 105) de part et d'autre du premier ruban, les deux bandes étant moins épaisses ou interrompues le long d'une portion intermédiaire (101A) du ruban.
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公开(公告)号:FR3085549B1
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:FR1857847
申请日:2018-08-31
Inventor: BAUDOT CHARLES , GUERBER SYLVAIN , LE MAITRE PATRICK
Abstract: La présente description concerne un guide d'onde (1) comprenant un premier ruban (101) et deux bandes latérales (103, 105) de part et d'autre du premier ruban, les deux bandes étant moins épaisses ou interrompues le long d'une portion intermédiaire (101A) du ruban.
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公开(公告)号:FR3079037B1
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:FR1852247
申请日:2018-03-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GUERBER SYLVAIN , BAUDOT CHARLES
Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un guide d'onde (23) et des vias métalliques (21B) entourant une portion d'extrémité (23B) du guide d'onde.
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公开(公告)号:FR3063151B1
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:FR1751328
申请日:2017-02-20
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GUERBER SYLVAIN , BAUDOT CHARLES , DOMENGIE FLORIAN
IPC: G02B6/28 , H01L21/02 , H01L21/768
Abstract: Circuit intégré photonique comportant un dispositif de couplage (DIS) situé entre deux niveaux de métal successifs (61, 62) de sa région d'interconnexion (6) et comportant une première portion (P1) configurée pour recevoir un signal optique incident (SIG), comportant une composante transverse électrique dans un mode fondamental et une composante transverse magnétique, une deuxième portion (P2) configurée pour convertir la composante transverse magnétique du signal incident (SIG) en une composante transverse électrique convertie dans un mode différent du mode fondamental, une troisième portion (P3) configurée pour séparer la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie de façon à faire passer la composante transverse électrique convertie dans un mode fondamental, et une quatrième portion (P4) configurée pour transmettre la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie audit au moins un guide d'ondes (GO).
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公开(公告)号:FR3063151A1
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:FR1751328
申请日:2017-02-20
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GUERBER SYLVAIN , BAUDOT CHARLES , DOMENGIE FLORIAN
IPC: G02B6/28 , H01L21/02 , H01L21/768
Abstract: Circuit intégré photonique comportant un dispositif de couplage (DIS) situé entre deux niveaux de métal successifs (61, 62) de sa région d'interconnexion (6) et comportant une première portion (P1) configurée pour recevoir un signal optique incident (SIG), comportant une composante transverse électrique dans un mode fondamental et une composante transverse magnétique, une deuxième portion (P2) configurée pour convertir la composante transverse magnétique du signal incident (SIG) en une composante transverse électrique convertie dans un mode différent du mode fondamental, une troisième portion (P3) configurée pour séparer la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie de façon à faire passer la composante transverse électrique convertie dans un mode fondamental, et une quatrième portion (P4) configurée pour transmettre la composante transverse électrique et la composante transverse électrique convertie audit au moins un guide d'ondes (GO).
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