公开(公告)号：FR2964790A1

公开(公告)日：2012-03-16

申请号：FR1057255

申请日：2010-09-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  GUILLOU YANN

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/36

Abstract: Un composant semi-conducteur comprenant : une plaquette (5) comprenant au moins une puce de circuits intégrés (6) présentant une face avant de connexion électrique (8) et une face arrière ( 6a) et un bloc d'encapsulation (7), de telle sorte que les faces avant et arrière de la puce et du bloc d'encapsulation forment respectivement les faces avant et arrière de la plaquette ; des réseaux avant et arrière de connexion électrique (20, 24) reliés par des vias de connexion électrique (16) traversant ledit bloc d'encapsulation (7) ; et une couche de transfert thermique (23) couvrant au moins partiellement la face arrière de la puce. Un dispositif semi-conducteur comprenant ledit composant et un second composant (3) situé à l'arrière et à distance du premier composant ; une pluralité d'éléments de connexion (4) étant interposés entre le premier composant et le second composant, dont des premiers éléments de connexion thermique (4a) en contact avec la couche métallique de transfert thermique (23) du premier composant et des seconds éléments de connexion électrique (4b) entre les composants.