公开(公告)号：FR3141797B1

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：FR2211602

申请日：2022-11-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BOUTALEB YOUNES

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/70

Abstract: Selon un aspect, il est proposé un boîtier (BT) comprenant : - une plaque de montage (SUB1) présentant une première partie (TPAD) apte à dissiper de la chaleur et une deuxième partie (SPAD1, SPAD2) apte à transmettre ou recevoir des signaux électriques, - un enrobage (RES) logeant une première puce électronique (P1) ayant un premier substrat semiconducteur (SUBST1) et configurée pour dégager en fonctionnement une première quantité de chaleur ainsi qu’une deuxième puce électronique (P2) ayant un deuxième substrat semiconducteur (SUBST2) et configurée pour dégager en fonctionnement une deuxième quantité de chaleur, la première puce (P1) étant thermiquement couplée à la première partie (TPAD) et électriquement couplée à la deuxième puce (P2) ainsi qu’à la deuxième partie (SPAD2) au moins par l’intermédiaire de fils de liaison (WB1, WB2), la deuxième puce (P2) étant thermiquement couplée à la première partie (TPAD) et électriquement couplée à la deuxième partie (SPAD1) par l’intermédiaire d’au moins une matrice de billes de connexion (BP1, BP2). Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3128820B1

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：FR2111530

申请日：2021-10-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  KAIRE DAVID ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L23/433

Abstract: Refroidissement d'un dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant : une puce électronique (101) comprend une zone active (107) sur une première face (103), et une deuxième face (105) opposée à la première face (103) ; un substrat (111), la première face (103) de ladite puce (101) étant montée sur une troisième face (113) dudit substrat (111) ; et un capot (119) conducteur thermiquement comprenant une partie transversale (121 ; 403) s'étendant au moins au-dessus de la deuxième face (105) de ladite puce électronique (101), dans lequel le dispositif électronique (100) comprend, en outre, au moins un pilier (127) conducteur thermiquement reliant la deuxième face (105) de la puce électronique (101) à ladite partie transversale (121) dudit capot (119) conducteur thermiquement. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3123733A1

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：FR2106000

申请日：2021-06-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BOUTALEB YOUNES

Abstract: Boîtier optique de circuit intégré, comprenant un substrat support (1), un capot (2) définissant avec le substrat support un logement (3) et comportant un corps de capot (20) fixé sur le substrat support et un moyen d’obturation optique (21) fixé sur le corps de capot, une puce électronique (4) disposée dans le logement au-dessus du substrat support et ayant une face (FAR) supportant un dispositif optique (7) en couplage optique avec le moyen d’obturation optique, dans lequel le corps de capot (20) est thermiquement conducteur et le boîtier comprend en outre dans ledit logement (3) un moyen de liaison (8,9) thermiquement conducteur couplé de façon thermiquement conductrice entre le corps de capot (20) et la puce électronique (4). Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3100378A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909669

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BRECHIGNAC RÉMI ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2), deux puces électroniques (5, 6) montées au-dessus du substrat de support et incluant des éléments optiques (11, 12), les puces électroniques étant distantes et à distance du bord du substrat de support, des connexions électriques (15, 16) entre les puces et des contacts électriques du substrat de support, des blocs individuels transparents surmoulés (19, 20) d’encapsulation des puces, distants l’un de l’autre et du bord du substrat de support, et pourvus d’évidements en creux (25, 26) en regard des éléments optiques, des pastilles optiques (27, 28) laissant passer la lumière, situées dans les évidements en creux (25, 26), un enrobage général opaque surmoulé (29) d’encapsulation des blocs individuels d’encapsulation, et pourvu d’ouvertures locales (33, 34) qui sont situées en regard des pastilles optiques. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3094564A1

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：FR1903261

申请日：2019-03-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  COULLOMB ALEXANDRE

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/367

Abstract: Refroidissement de circuits électroniques La présente description concerne un boitier comprenant une embase (7) de réception d'au moins une puce (9), l'embase comprenant des rainures de section adaptée à ce qu'un matériau de fixation (11) de la puce y pénètre. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3094137A1

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：FR1902875

申请日：2019-03-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COFFY ROMAIN ,  SCHWARZ LAURENT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/02 ,  H01L23/52

Abstract: Boîtier électronique comportant des pistes contactant des fils La présente description concerne un boîtier électronique comprenant : un bloc (15) d’encapsulation constitué d’une matière plastique contenant des particules additives ; un ou plusieurs fils conducteurs (111, 113) affleurant le bloc (15) d’encapsulation ; et une ou plusieurs pistes conductrices (171, 173) contactant au moins certains desdits fils (111, 113) aux endroits où ils affleurent le bloc (15) d’encapsulation. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3085465A1

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：FR1857833

申请日：2018-08-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/04

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électroluminescent comprenant : une source lumineuse (102) montée sur un substrat (109) ; un fil (106) délivrant une tension d'alimentation ou un signal d'activation à la source lumineuse (102), un capot (104) couvrant la source lumineuse (102) et pourvu d'un diffuseur (206) capable de diffuser la lumière produite par la source lumineuse (102) ; et l'un ou l'autre de : un volume de colle (112) fixant la section intermédiaire du fil (106) au capot (104) ; ou un bras fixé au capot (104) et s'étendant entre la section intermédiaire du fil (106) et le substrat (109).

公开(公告)号：FR3075466A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762276

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR2966979A1

公开(公告)日：2012-05-04

申请号：FR1058895

申请日：2010-10-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/0232 ,  H01L33/58

Abstract: Dispositif optique et procédé pour sa fabrication, dans lesquels au moins une pastille optique (4) est noyée, au moins périphériquement, dans une plaque (2) en une matière d'encapsulation, de telle sorte que la pastille optique puisse être traversée par un rayonnement lumineux, d'un côté à l'autre de la plaque. Boîtier électronique comprenant un dispositif semi-conducteur (28) comprenant au moins une puce de circuits intégrés optiques (31) et un dispositif optique (29) placé de telle sorte que la pastille optique (4) soit au-dessus des circuits intégrés optiques (31) et un moyen de fixation du dispositif optique (29) sur le dispositif semi-conducteur (28).

公开(公告)号：FR2963478A1

公开(公告)日：2012-02-03

申请号：FR1056159

申请日：2010-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARECHAL LAURENT ,  IMBS YVON ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L21/784 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02

Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, et dispositif semi-conducteur, dans lesquels une plaquette (2), présentant une face frontale, comprend au moins une puce de circuits intégrés (6) présentant une face avant de connexion électrique, au moins un composant passif (7) présentant une face avant et comprenant des plaques conductrices séparées par des plaques diélectriques, formant des condensateurs, et un bloc d'encapsulation (5) dans lequel la puce de circuits intégrés et le composant passif sont noyés, une face avant du bloc d'encapsulation, la face avant de la puce de circuits intégrés et la face avant du composant passif formant la face frontale de la plaquette ; et des moyens de connexion électrique (26, 28, 30) relient au moins certaines desdites plaques conductrices et la puce de circuits intégrés, ces moyens de connexion électrique étant formés sur la face frontale de la plaquette et/ou sur la face arrière de la plaquette, au travers du bloc d'encapsulation et sur la face frontale de la plaquette.