公开(公告)号：FR3012670A1

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：FR1360584

申请日：2013-10-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  MARTIN NADINE

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H05K1/18

Abstract: Système électronique comprenant un premier dispositif électronique (2) comprenant au moins une première puce de circuits intégrés (8) et un second dispositif électronique (3) comprenant au moins une seconde puce de circuits intégrés (14), empilé au-dessus du premier dispositif électronique, du côté de ladite première puce, et relié à ce premier dispositif électronique par des éléments de connexion électrique (18) situés autour de la première puce, dans lequel le premier dispositif électronique est équipé d'une plaque métallique de captation et de transfert thermique (21) s'étendant entre le premier dispositif électronique (2) et le second dispositif électronique (3), au-dessus de la première puce (8), et présentant des passages traversants (24) aménagés pour le passage à distance desdits éléments de connexion électrique (18).