公开(公告)号：FR3109245B1

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：FR2003539

申请日：2020-04-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/173 ,  H01L25/16 ,  H01L31/18

Abstract: Un dispositif électronique comprend un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM), et au moins une puce électronique (PE1, PE2) fixée sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS), et intégrant un élément optique. Une structure d’encapsulation transparente est collée sur le substrat de support et comprend au moins un boîtier (ST1-1, ST1-2, ST2, ST3, ST4C-1 ST4C-2) comprenant une cavité intérieure définissant une chambre logeant ladite au moins une puce (PE1, PE2). La structure d’encapsulation supporte une pastille optique filtrant la lumière (PA1, PA2) située en regard de chaque élément optique sur une face extérieure de la structure d’encapsulation. Un capot opaque (CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2) recouvre la structure d’encapsulation transparente, et comporte une ouverture locale située en regard de chaque pastille optique (PA1, PA2). Figure pour l’abrégé : Fig 1A

公开(公告)号：FR3080218B1

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：FR1853152

申请日：2018-04-11

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque principale de support (2) pourvue d'un réseau intégré de connexions électroniques (5), d'une face à l'autre, une première puce électronique (6) montée au-dessus de la plaque principale de support et connectée au réseau de connexions électroniques de la plaque principale de support, une plaque secondaire de support (10) comprenant une plateforme (11) s'étendant au-dessus de la première puce et un piétement (14) en saillie vers l'arrière par rapport à la plateforme et s'étendant latéralement à la première puce de sorte à présenter une face arrière d'extrémité (19) en regard de la plaque principale, et une deuxième puce électronique (15) montée au-dessus de la plateforme, la plaque secondaire de support (10) étant pourvue d'un réseau intégré de connexions électroniques (18), connecté à la deuxième puce et au réseau de connexions électroniques (5) de la plaque principale de support (2).

公开(公告)号：FR3100378A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909669

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BRECHIGNAC RÉMI ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2), deux puces électroniques (5, 6) montées au-dessus du substrat de support et incluant des éléments optiques (11, 12), les puces électroniques étant distantes et à distance du bord du substrat de support, des connexions électriques (15, 16) entre les puces et des contacts électriques du substrat de support, des blocs individuels transparents surmoulés (19, 20) d’encapsulation des puces, distants l’un de l’autre et du bord du substrat de support, et pourvus d’évidements en creux (25, 26) en regard des éléments optiques, des pastilles optiques (27, 28) laissant passer la lumière, situées dans les évidements en creux (25, 26), un enrobage général opaque surmoulé (29) d’encapsulation des blocs individuels d’encapsulation, et pourvu d’ouvertures locales (33, 34) qui sont situées en regard des pastilles optiques. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3085465A1

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：FR1857833

申请日：2018-08-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/04

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électroluminescent comprenant : une source lumineuse (102) montée sur un substrat (109) ; un fil (106) délivrant une tension d'alimentation ou un signal d'activation à la source lumineuse (102), un capot (104) couvrant la source lumineuse (102) et pourvu d'un diffuseur (206) capable de diffuser la lumière produite par la source lumineuse (102) ; et l'un ou l'autre de : un volume de colle (112) fixant la section intermédiaire du fil (106) au capot (104) ; ou un bras fixé au capot (104) et s'étendant entre la section intermédiaire du fil (106) et le substrat (109).

公开(公告)号：FR3075466A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762276

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR3055509B1

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：FR1657951

申请日：2016-08-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H05K5/03

公开(公告)号：FR3100380B1

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3100379B1

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：FR1909670

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un premier et un deuxième composants électroniques (1, 2) comprennent respectivement un substrat de support (3, 4) présentant une face arrière (5, 6) et une face avant (7, 8), une puce électronique (9, 10) incluant un élément optique intégré (15, 16), un bloc transparent surmoulé (21, 22) d’encapsulation de la puce au-dessus du substrat de support, et des connexions électriques entre la puce et des contacts électriques (21, 22) du substrat de support, et une grille surmoulée (102, 202) d’encapsulation et de support des composants électroniques, la grille d’encapsulation et de support étant configurée de sorte que les faces des composants électroniques soient au moins en partie découvertes. Figure pour l’abrégé : Fig 6

公开(公告)号：FR3100380A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3082281B1

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：FR1855133

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un trou traversant ou un trou partiel rempli d'un bouchon conducteur (1010), le bouchon conducteur créant un passage électrique à travers une ouverture dans une connexion électrique entre les première et second colonnes conductrices (212, 213).