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公开(公告)号：FR2968126A1
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：FR1059833
申请日：2010-11-29
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： PRUVOST JULIEN , LOPEZ JEROME , RIVIERE JEAN-MICHEL
IPC: H01L23/34
Abstract: Boîtier semi-conducteur et procédé de fabrication, dans lesquels un bloc d'encapsulation (17, 33) d'une puce et de fils de connexion électrique de cette puce présente au moins un évidement avant (20) au-dessus de la puce et dans lesquels une matière de remplissage conductrice thermique (21a) remplit ledit évidement avant, de façon à former un via thermique (21).
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