公开(公告)号：FR3055509A1

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：FR1657951

申请日：2016-08-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN MICHEL

IPC: H05K5/03

Abstract: Boîtier électronique comprenant : une plaque de support (2) présentant une face avant de montage (4), au moins une puce électronique (4) présentant une face arrière (8) fixée sur la face avant de montage de la plaque de support et une face avant (9), un capot (20) d'encapsulation de ladite puce, comprenant une paroi périphérique (22), une paroi avant (21) et une cloison intérieure (24) passant localement au-dessus de ladite puce et délimitant deux cavités (39, 40), une matière de collage (34) interposée entre d'une part la plaque de support et la puce et d'autre part la paroi périphérique et la cloison du capot ; boîtier dans lequel au moins la partie d'extrémité de ladite cloison intérieure (24) du capot (20), adjacente à la face avant (9) de la puce, présente au moins un évidement d'accumulation et de confinement (32) apte à recevoir au moins en partie la matière de collage.