公开(公告)号：FR3086459A1

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：FR1858737

申请日：2018-09-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS RES & DEV LTD

Inventor： MASTROMAURO NICOLAS ,  DUFFY ROY ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0203

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : un substrat de support (2) présente une face avant de montage, une puce électronique (6) est montée sur la face avant de montage du substrat de support et est pourvue dans sa face avant d'un composant optique (8), un capot (10) d'encapsulation de la puce est monté au-dessus de ladite face avant du substrat de support, délimite une chambre (11) dans laquelle se situe la puce et présente une ouverture avant (12) située en avant du composant optique de la puce, et un élément optique (13), apte à être traversé par la lumière, recouvre l'ouverture avant (12) du capot d'encapsulation et est monté sur le capot d'encapsulation du côté de la puce.

公开(公告)号：FR3075465B1

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：FR1762268

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

Abstract: L'invention concerne un ouvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant un élément (130) ayant des parties périphériques logées dans une gorge intérieure (142) d'une ouverture traversante (140).

公开(公告)号：FR3009475A1

公开(公告)日：2015-02-06

申请号：FR1357515

申请日：2013-07-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  SAXOD KARINE

IPC: H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque de substrat et au moins une puce de circuits intégrés (3) montée sur ladite plaque de substrat, la plaque de substrat étant munie d'un réseau de connexion électrique (5) en vue d'établir des connexions électriques de ladite puce de circuits intégrés avec l'extérieur, dans lequel au moins une face de la plaque de substrat (2) est munie d'au moins une couche locale de renforcement ou d'équilibrage (17) en une matière non métallique rapportée sur au moins une zone locale (14a) exempte de partie métallique.

公开(公告)号：FR3086460B1

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：FR1858736

申请日：2018-09-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MASTROMAURO NICOLAS ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0203

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : un substrat de support (2) présente une face avant de montage (4), une puce électronique (6) est montée sur la face avant de montage du substrat de support et pourvue dans sa face avant d'un composant optique (8), un capot (10) d'encapsulation de la puce est monté au-dessus de ladite face avant du substrat de support, délimite une chambre (11) dans laquelle se situe la puce et présente une ouverture avant (12) située en avant du composant optique de la puce, un élément optique (13), apte à être traversé par la lumière, est monté sur le capot et recouvre l'ouverture du capot, et un masque additionnel (14) est monté sur le capot, qui s'étend en avant dudit élément optique et qui présente une ouverture locale (15) située en avant du composant optique de la puce.

公开(公告)号：FR3075466A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762276

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR3055509B1

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：FR1657951

申请日：2016-08-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H05K5/03

公开(公告)号：FR3061628A1

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：FR1750048

申请日：2017-01-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BESANCON BENOIT ,  MAS ALEXANDRE ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L23/31 ,  H05K5/06

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique incluant au moins une puce électronique (6), comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert (13), dans une cavité d'un moule présentant des faces opposées, dans une position telle qu'au moins une partie de l'une des faces de l'insert soit en contact avec au moins une partie de l'une des faces de ladite, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (10) surmoulée dans laquelle ledit insert est au moins en partie inclus. Boîtier électronique comprenant : une plaque de support (2) sur laquelle est fixée ; et un capot d'encapsulation (9) de ladite puce, comprenant une plaque (10) surmoulée autour d'un insert (13), ledit capot étant fixé au-dessus de ladite plaque de support dans une position telle qu'il s'étend au-dessus de la puce.

公开(公告)号：FR3055509A1

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：FR1657951

申请日：2016-08-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN MICHEL

IPC: H05K5/03

Abstract: Boîtier électronique comprenant : une plaque de support (2) présentant une face avant de montage (4), au moins une puce électronique (4) présentant une face arrière (8) fixée sur la face avant de montage de la plaque de support et une face avant (9), un capot (20) d'encapsulation de ladite puce, comprenant une paroi périphérique (22), une paroi avant (21) et une cloison intérieure (24) passant localement au-dessus de ladite puce et délimitant deux cavités (39, 40), une matière de collage (34) interposée entre d'une part la plaque de support et la puce et d'autre part la paroi périphérique et la cloison du capot ; boîtier dans lequel au moins la partie d'extrémité de ladite cloison intérieure (24) du capot (20), adjacente à la face avant (9) de la puce, présente au moins un évidement d'accumulation et de confinement (32) apte à recevoir au moins en partie la matière de collage.

公开(公告)号：FR3103056A1

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：FR1912566

申请日：2019-11-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  MASTROMAURO NICOLAS

IPC: H01L23/10 ,  G01S7/481

Abstract: Le dispositif électronique (DIS) comprend un substrat de support (100) destiné à supporter au moins une puce électronique (50) et présentant une face avant de montage (101) et un capot d’encapsulation (200) monté sur ladite face avant (101) du substrat de support (100) par un montage comprenant au moins une surface d’appui (300) sur laquelle ledit capot (200) et ledit substrat (100) sont en contact. Au moins un cordon de colle (150) est localisé en dehors de la surface d’appui (300) pour solidariser ledit capot (200) et ledit substrat de support (100). Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3078438B1

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：FR1851718

申请日：2018-02-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

Abstract: Procédé de fabrication d'une pluralité de boîtiers électroniques comprenant les étapes suivantes : disposer d'une plaque collective de support (2) pourvue de puces électroniques (4) ; disposer d'une plaque collective de recouvrement (15) présentant sur une face des nervures (18) aménageant entre elles des cavités (22) ; réaliser une opération de montage de la plaque collective de recouvrement au-dessus de la plaque collective de support, en interposant des cordons de colle (28) entre la face de montage de la plaque de support et les nervures de la plaque de recouvrement ; faire durcir les cordons de colle ; et réaliser une opération de découpe de la plaque de support et la plaque de recouvrement, au travers des nervures, de sorte à obtenir une pluralité de boîtiers électroniques.