公开(公告)号：FR3111471A1

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：FR2006208

申请日：2020-06-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： REMBERT RICHARD ,  SIGNORET DIDIER ,  FRANIATTE OLIVIER

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

Abstract: Le dispositif électronique comporte un substrat de support ayant une face recouverte d’une couche de vernis épargne (110), au moins une partie (310, 312) de la couche de vernis épargne (110) comportant des rugosités (300, 600) formant une surface d’accroche rugueuse. Le dispositif électronique comporte en outre une puce électronique (400) montée sur le substrat de support (100), et une résine de moulage (500) englobant la puce électronique (400) et recouvrant partiellement ou intégralement la couche de vernis épargne (110). Figure pour l’abrégé : Fig 5

公开(公告)号：FR3111471B1

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：FR2006208

申请日：2020-06-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： REMBERT RICHARD ,  SIGNORET DIDIER ,  FRANIATTE OLIVIER

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

Abstract: Le dispositif électronique comporte un substrat de support ayant une face recouverte d’une couche de vernis épargne (110), au moins une partie (310, 312) de la couche de vernis épargne (110) comportant des rugosités (300, 600) formant une surface d’accroche rugueuse. Le dispositif électronique comporte en outre une puce électronique (400) montée sur le substrat de support (100), et une résine de moulage (500) englobant la puce électronique (400) et recouvrant partiellement ou intégralement la couche de vernis épargne (110). Figure pour l’abrégé : Fig 5