公开(公告)号：FR3111471A1

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：FR2006208

申请日：2020-06-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： REMBERT RICHARD ,  SIGNORET DIDIER ,  FRANIATTE OLIVIER

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

Abstract: Le dispositif électronique comporte un substrat de support ayant une face recouverte d’une couche de vernis épargne (110), au moins une partie (310, 312) de la couche de vernis épargne (110) comportant des rugosités (300, 600) formant une surface d’accroche rugueuse. Le dispositif électronique comporte en outre une puce électronique (400) montée sur le substrat de support (100), et une résine de moulage (500) englobant la puce électronique (400) et recouvrant partiellement ou intégralement la couche de vernis épargne (110). Figure pour l’abrégé : Fig 5

公开(公告)号：FR3111471B1

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：FR2006208

申请日：2020-06-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： REMBERT RICHARD ,  SIGNORET DIDIER ,  FRANIATTE OLIVIER

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

Abstract: Le dispositif électronique comporte un substrat de support ayant une face recouverte d’une couche de vernis épargne (110), au moins une partie (310, 312) de la couche de vernis épargne (110) comportant des rugosités (300, 600) formant une surface d’accroche rugueuse. Le dispositif électronique comporte en outre une puce électronique (400) montée sur le substrat de support (100), et une résine de moulage (500) englobant la puce électronique (400) et recouvrant partiellement ou intégralement la couche de vernis épargne (110). Figure pour l’abrégé : Fig 5

公开(公告)号：FR3085576B1

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：FR1857919

申请日：2018-09-04

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： FRANIATTE OLIVIER ,  REMBERT RICHARD

IPC: H05K5/03

Abstract: La présente description concerne un couvercle pour boîtier de circuit intégré, comprenant des ouvertures (150) traversantes périphériques.

公开(公告)号：FR3094565A1

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：FR1903259

申请日：2019-03-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  COULLOMB ALEXANDRE ,  FRANIATTE OLIVIER

IPC: H01L23/36

Abstract: Refroidissement de dispositifs électroniques La présente description concerne un dispositif électronique (1), comprenant un substrat (101) comprenant au moins une cavité (102), un dissipateur thermique (105) fermant une extrémité de la cavité (102), une puce (107), dans ladite cavité (102) et un ou plusieurs fils conducteurs (113) de reprise de contact entre une face de la puce (107) et le substrat (101). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3085576A1

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：FR1857919

申请日：2018-09-04

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： FRANIATTE OLIVIER ,  REMBERT RICHARD

IPC: H05K5/03

Abstract: La présente description concerne un couvercle pour boîtier de circuit intégré, comprenant des ouvertures (150) traversantes périphériques.