公开(公告)号：FR2973573A1

公开(公告)日：2012-10-05

申请号：FR1152824

申请日：2011-04-01

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  VIGIER-BLANC EMMANUELLE

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H04M1/725

Abstract: Boîtier semi-conducteur comprenant : une plaque de support (2) en une matière pouvant être traversée par un rayonnement lumineux et présentant au moins un trou allongé (7) ouvert au moins du côté d'une face arrière de cette plaque de support, un dispositif semi-conducteur à circuits intégrés (3) monté sur la face arrière de ladite plaque de support et présentant aux moins deux éléments optiques tournés du côté de la face arrière de ladite plaque de support, ces éléments optiques étant placés de part et d'autre dudit trou allongé, et un bloc d'encapsulation (4) en une matière opaque encapsulant le dispositif semi-conducteur (3) sur ladite plaque de support et remplissant ledit trou allongé (7), en formant une cloison d'isolation optique (7a) entre lesdits éléments optiques et en laissant subsister des cavités entre les éléments optiques et la plaque de support.

公开(公告)号：FR2968832A1

公开(公告)日：2012-06-15

申请号：FR1060248

申请日：2010-12-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VIGIER-BLANC EMMANUELLE

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/535 ,  H01L31/18

Abstract: Procédé de fabrication de dispositifs semi-conducteurs et dispositifs semi-conducteurs, dans lesquels une plaquette de circuits intégrés (20b) est munie d'une plaquette optique (15) et est équipée d'une seconde plaquette démontable (16) au-dessus de la première plaquette (15) lors de la fabrication de puces de circuits intégrés (2) incluses dans ladite plaquette de circuits intégrés (20b).