公开(公告)号：FR2977714B1

公开(公告)日：2013-07-26

申请号：FR1156225

申请日：2011-07-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/02 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

公开(公告)号：FR2980643A1

公开(公告)日：2013-03-29

申请号：FR1158691

申请日：2011-09-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/52 ,  H04M1/725

Abstract: Boîtier électronique, en particulier pour téléphone portable ou mobile, comprenant : une plaquette de substrat (2) ; une puce de circuit intégrés émettrice (14) fixée sur la face avant de la plaquette de substrat et comprenant un émetteur optique de rayonnement lumineux (17) ; une puce de circuits intégrés réceptrice (6) fixée sur la plaquette de substrat et comprenant au moins un capteur optique principal de rayonnement lumineux (9) et un capteur optique secondaire de rayonnement lumineux (10) ; un carter (21) en forme de cuvette présentant un fond (22) et une paroi périphérique (23), recouvrant à distance lesdites puces, le bord de la paroi périphérique du carter étant fixé sur la plaquette de substrat, le fond du carter présentant une ouverture principale (24) au-dessus du capteur optique principal (9) et une ouverture secondaire (25) au-dessus de l'émetteur optique (17) ; au moins un corps en forme de cordon (28, 39) en une matière opaque interposé entre le carter (21) et la puce réceptrice (6), passant entre le capteur optique principal (9) et le capteur optique secondaire (10) et délimitant une chambre (29) contenant le capteur optique secondaire (10) et l'émetteur optique ( 17) et optiquement isolée par rapport au capteur optique principal (9) et à l'ouverture principale (24), ladite ouverture secondaire (25) débouchant dans ladite chambre (29).

公开(公告)号：FR2974234A1

公开(公告)日：2012-10-19

申请号：FR1153274

申请日：2011-04-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H05K3/36

Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un assemblage comprenant, empilés l'un sur l'autre, des premier (1) et second (2) dispositifs à composants semiconducteurs comprenant des billes conductrices (7, 7') en regard, ce procédé comportant les étapes suivantes : a) former, sur le premier dispositif (1), au moins un motif (31) en résine, voisin d'au moins certaines des billes conductrices (7) d'une distance inférieure ou égale à la moitié du diamètre des billes, et de hauteur supérieure à la hauteur des billes ; et b) reporter le second dispositif (2) sur le premier dispositif (1), en utilisant ledit au moins un motif (31) pour guider les billes (7') du second dispositif vers les billes (7) correspondantes du premier dispositif.

公开(公告)号：FR2977714A1

公开(公告)日：2013-01-11

申请号：FR1156225

申请日：2011-07-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/02 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

Abstract: Boîtier électronique comprenant : une plaquette de substrat (2) présentant une face avant (3) et une face arrière (4) et présentant un passage traversant (14) comprenant une fenêtre avant (15a) et une cavité (16) borgne vers l'avant et communiquant latéralement avec ladite fenêtre ; une puce de circuits intégrés réceptrice (6) présentant une face avant montée sur la face arrière de la plaquette de substrat et comprenant, dans cette face avant, au moins un capteur optique de rayonnement lumineux (10) situé en face de ladite cavité (16) ; un moyen transparent d'encapsulation (24) s'étendant au-dessus dudit capteur optique (10) et remplissant au moins partiellement ledit passage traversant (14) ; et une puce de circuit intégrés émettrice (17) noyée dans ledit moyen transparent d'encapsulation (24) et comprenant, dans une face avant, un émetteur optique de rayonnement lumineux (19).

公开(公告)号：FR2943849B1

公开(公告)日：2011-08-26

申请号：FR0952029

申请日：2009-03-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29