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公开(公告)号：FR3114676A1
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：FR2009984
申请日：2020-09-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： ZANELLATO OLIVIER , BRECHIGNAC REMI , LOPEZ JEROME
Abstract: Boîtier électronique La présente description concerne un boîtier (10) pour dispositif électronique (12), le boîtier comprenant une plaque (22) et un mur latéral (20), séparés par une couche en un matériau de fixation et au moins une région (28) en un matériau configuré pour former dans la région (28) une ouverture entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier lorsque le boîtier est chauffé. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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