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公开(公告)号：FR3102863B1
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：FR1912261
申请日：2019-10-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI , RIVIERE JEAN-MICHEL
Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3102863A1
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：FR1912261
申请日：2019-10-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI , RIVIERE JEAN-MICHEL
Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3011978A1
公开(公告)日：2015-04-17
申请号：FR1360006
申请日：2013-10-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI
IPC: H01L25/18 , H01L23/36 , H01L23/52 , H01L23/538
Abstract: Système électronique comprenant : au moins une première puce de circuits intégrés (7) et au moins une deuxième puce de circuits intégrés (12), entre lesquelles s'étend au moins une plaque de substrat (5) ; et une autre plaque de substrat (16) placée du côté de l'une desdites puces par rapport à ladite plaque de substrat (5).
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3102886A1
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：FR1912220
申请日：2019-10-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI , RIVIERE JEAN-MICHEL
Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant : un émetteur (100), et un récepteur (102), de rayonnements lumineux ; et au moins une première couche (116), opaque aux longueurs d'onde des rayonnements lumineux pouvant être émis par l'émetteur, recouvrant le récepteur (102) et l'émetteur (100), le récepteur (102) et l'émetteur (100) étant séparés par une région (116) de matériau opaque aux longueurs d'onde des rayonnements lumineux pouvant être émis par l'émetteur. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3018630A1
公开(公告)日：2015-09-18
申请号：FR1451979
申请日：2014-03-11
Inventor： STEFFEN FRANCIS , MATHEY DELPHINE , ASSAUD GILBERT , BRECHIGNAC REMI
Abstract: Boîtier électronique comprenant au moins une puce de circuits intégrés (3), des moyens de support (2, 16) de la puce et des moyens de connexion électrique (15) et présentant au moins une perforation profonde d'affaiblissement (19) aménagée dans lesdits moyens de support réduisant la résistance du boîtier à la flexion perpendiculairement à ladite plaque de support.
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公开(公告)号：FR3114676A1
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：FR2009984
申请日：2020-09-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： ZANELLATO OLIVIER , BRECHIGNAC REMI , LOPEZ JEROME
Abstract: Boîtier électronique La présente description concerne un boîtier (10) pour dispositif électronique (12), le boîtier comprenant une plaque (22) et un mur latéral (20), séparés par une couche en un matériau de fixation et au moins une région (28) en un matériau configuré pour former dans la région (28) une ouverture entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier lorsque le boîtier est chauffé. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR2987170A1
公开(公告)日：2013-08-23
申请号：FR1251504
申请日：2012-02-17
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： MARAIS DOMINIQUE , CHAVADE JACQUES , BRECHIGNAC REMI , SAUGIER ERIC , COFFY ROMAIN , PETIT LUC
Abstract: Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat (2) incluant un réseau d'interconnexions (6), une première puce (7) fixée sur une face avant de la plaque et reliée audit réseau d'interconnexions par des fils (11), un bloc d' encapsulation (12) de ladite première puce et des fils électriques sur la face avant de la plaque, une seconde puce (14) placée au-dessus d'une face arrière de la plaque de substrat et reliée audit réseau d'interconnexions par d'éléments arrière de connexion (15) interposés entre la face arrière de la plaque et une face avant de la seconde puce, et des éléments avant de connexion (18) placés sur la face avant de la plaque et reliés audit réseau d'interconnexions, ces éléments (18) s'étendant au-delà de la face frontale (13) dudit bloc d'encapsulation (12). Le boîtier peut être monté sur une carte, une matière conductrice de la chaleur étant interposée entre le boîtier et la carte.
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公开(公告)号：FR2977715A1
公开(公告)日：2013-01-11
申请号：FR1156226
申请日：2011-07-08
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI
Abstract: Boîtier électronique comprenant : une plaquette de substrat (2) présentant une face avant (3) et une face arrière (4) ; une puce de circuit intégrés émettrice (14) présentant une face arrière fixée sur la face avant de la plaquette de substrat et comprenant, dans une face avant, un émetteur optique de rayonnement lumineux (17) ; une puce de circuits intégrés réceptrice (6 ) présentant une face arrière fixée sur la face avant de la plaquette de substrat et comprenant, dans une face avant, au moins un capteur optique de rayonnement lumineux (10 ; 45) ; un moyen transparent d'encapsulation (21) s'étendant au-dessus du capteur optique (10) et de l'émetteur optique (17) ; et un moyen opaque d'encapsulation (31) du moyen transparent d'encapsulation, ce moyen opaque d'encapsulation présentant une fenêtre avant (29) qui est située au-dessus de l'émetteur optique et qui est décalée latéralement par rapport au capteur optique, de façon que le moyen transparent d'encapsulation présente une face avant découverte (27) située au-dessus de l'émetteur optique (17) et décalée latéralement par rapport au capteur optique.
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