公开(公告)号：FR3122768A1

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：FR2104849

申请日：2021-05-07

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COGONI DEBORAH ,  GOUBOT RAPHAEL ,  BOUTALEB YOUNES

IPC: H01L23/02

Abstract: Boîtier optique La présente description concerne un boîtier optique (20) comprenant :- un substrat (100) en un premier matériau présentant une face supérieure (101) et une face inférieure (102) et comprenant des connexions électriques (110) ;- une puce électronique (200) présentant une face inférieure (202) assemblée sur la face supérieure (101) du substrat, et une face supérieure (201) ;- un capteur optique (250) intégré dans la puce électronique (200) ou assemblé sur la face supérieure (201) de la puce électronique (200) ;le substrat (100) comprenant au moins une cavité (150) débouchant au moins sur la face supérieure (101) dudit substrat, ladite cavité étant remplie d’un second matériau (500) présentant une conductivité thermique supérieure à la conductivité thermique du premier matériau, la puce électronique (200) étant disposée sur le substrat de manière à recouvrir ladite au moins une cavité. Figure pour l'abrégé : Fig. 2