公开(公告)号：FR3040535B1

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：FR1557999

申请日：2015-08-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： AUCHERE DAVID ,  MARECHAL LAURENT ,  IMBS YVON ,  SCHWARZ LAURENT

IPC: H01L23/52

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et au moins un élément additionnel (7) en une matière conductrice de l'électricité, au moins en partie noyé dans ledit bloc d'encapsulation (6), cet élément additionnel conducteur présentant au moins une portion principale (8) s'étendant parallèlement à ladite plaque de support et présentant au moins une portion secondaire (9) reliée électriquement à ladite puce.

公开(公告)号：FR3041859B1

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：FR1559251

申请日：2015-09-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： IMBS YVON ,  SCHWARZ LAURENT ,  AUCHERE DAVID ,  MARECHAL LAURENT

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

公开(公告)号：FR2963478A1

公开(公告)日：2012-02-03

申请号：FR1056159

申请日：2010-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARECHAL LAURENT ,  IMBS YVON ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L21/784 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02

Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, et dispositif semi-conducteur, dans lesquels une plaquette (2), présentant une face frontale, comprend au moins une puce de circuits intégrés (6) présentant une face avant de connexion électrique, au moins un composant passif (7) présentant une face avant et comprenant des plaques conductrices séparées par des plaques diélectriques, formant des condensateurs, et un bloc d'encapsulation (5) dans lequel la puce de circuits intégrés et le composant passif sont noyés, une face avant du bloc d'encapsulation, la face avant de la puce de circuits intégrés et la face avant du composant passif formant la face frontale de la plaquette ; et des moyens de connexion électrique (26, 28, 30) relient au moins certaines desdites plaques conductrices et la puce de circuits intégrés, ces moyens de connexion électrique étant formés sur la face frontale de la plaquette et/ou sur la face arrière de la plaquette, au travers du bloc d'encapsulation et sur la face frontale de la plaquette.

公开(公告)号：FR2963478B1

公开(公告)日：2013-06-28

申请号：FR1056159

申请日：2010-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARECHAL LAURENT ,  IMBS YVON ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L21/784 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02