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公开(公告)号:FR3150636A1
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:FR2306700
申请日:2023-06-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV
Inventor: BOUFNICHEL MOHAMED
IPC: H01G4/38
Abstract: Dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (10) comprenant au moins deux condensateurs (12) tridimensionnels, chaque condensateur (12) étant entouré par une tranchée (27) comprenant une poche gazeuse (37). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3153465A1
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:FR2310130
申请日:2023-09-25
Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV
Inventor: BOUFNICHEL MOHAMED
IPC: H01L23/482 , H01L21/02
Abstract: Puce électronique comprenant des piliers de connexion La présente description concerne un circuit électronique (50) comprenant un substrat semiconducteur (12) ayant des première et deuxième faces (14, 16) opposées et des piliers conducteurs électriquement (60), destinés à être connectés à un élément extérieur au circuit électronique, s'étendant au travers du substrat semiconducteur (12) de la deuxième face (16) à la première face (14) et se projetant en saillie depuis la première face (14). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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