公开(公告)号：FR3147663B1

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：FR2303527

申请日：2023-04-07

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L23/10

Abstract: Boîtier de circuit intégré (1) comprenant un substrat-porteur (2) et un dissipateur thermique (4) comportant une paroi latérale (41) fixée sur une face de montage (21) du substrat-porteur (2) par des moyens de fixation (60, 61), dans lequel les moyens de fixation (60, 61) sont logés dans des logements (51) de la paroi latérale (41) et traversent le substrat-porteur (2) à travers des premiers orifices (50), les moyens de fixation (60, 61) et les premiers orifices (50) étant configurés pour permettre une fixation de la paroi latérale (41) sur la face de montage (21) et un déplacement relatif des moyens de fixation (60,61) par rapport aux premiers orifices (50). Figure pour l’abrégé : Fig 1