公开(公告)号：FR3142039B1

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：FR2211833

申请日：2022-11-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  CUZZOCREA JULIEN

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/31

Abstract: Boîtier pour puce et son procédé de fabrication La présente description concerne un procédé de fabrication d'un boîtier pour une puce (1), le procédé comprenant les étapes suivantes : a) prévoir un support (110) sur lequel est montée la puce (1) ; b) former une première couche de résine photosensible (200) comprenant une première ouverture (300) débouchant sur une partie centrale de la puce (1) ; c) former une deuxième couche de résine photosensible (400) comprenant une deuxième ouverture ayant une partie centrale débouchant sur la première ouverture (300) et une partie périphérique débouchant sur la première couche (200) ; d) disposer une plaque transparente (600) dans la deuxième ouverture ; et e) former une troisième couche de résine photosensible (602) comprenant une troisième ouverture (700) débouchant sur une partie centrale de la plaque transparente (600). Figure pour l'abrégé : Fig. 7

公开(公告)号：FR3154855A1

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：FR2311632

申请日：2023-10-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  CUZZOCREA JULIEN

IPC: H01L23/52

Abstract: Boîtier optique (BT) comportant : - un substrat support (SUB) ayant une face de montage (FM) équipée de premières plages de contact électriquement conductrices (BF), - une puce électronique (CHP) comprenant une face avant (FH) comportant des deuxièmes plages de contact (PAD) connectées électriquement aux premières plages de contact (BF) par des fils conducteurs (WB), - un enrobage de type film sur fils (FLM) enrobant une première partie (P1) au moins des fils conducteurs (WB) et les deuxièmes plages de contact (PAD) - un élément optique (OPT) fixé sur l’enrobage (FLM), l’enrobage (FLM) délimitant un logement interne (CAV1) entre l’élément optique (OPT) et la face avant (FH) de la puce électronique (CHP). Figure pour l’abrégé : Fig 1