公开(公告)号：FR3153185A1

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：FR2309779

申请日：2023-09-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： DE CRUZ MICHAEL ,  BARREAU LAURENT

IPC: H01L23/48 ,  C22C12/00 ,  H01L23/02

Abstract: Composant électronique La présente description concerne un composant électronique (100) comprenant : – une puce de circuit intégré (119) ; – un boîtier (111, 113) entourant la puce de circuit intégré ; et – au moins une première région conductrice (107) revêtant au moins partiellement une face de la puce de circuit intégré, la première région conductrice comprenant un alliage comportant majoritairement du bismuth. Figure pour l’abrégé : Fig. 2