公开(公告)号：FR3154815A1

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：FR2311593

申请日：2023-10-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： MAO YANDONG ,  TEO TAT MING ,  WILLIAMS FRASER ,  HALLIDAY WILLIAM

IPC: G02F1/01 ,  H01L23/12

Abstract: Module de capteur optique La présente description concerne un assemblage de substrat (100) pour un module de capteur optique, l'assemblage de substrat comprenant : - un dispositif d'émission de lumière (110) monté sur une première région (101R) d'un substrat (101) ; - un assemblage de blindage métallique comprenant un premier blindage métallique (130) assemblé au substrat sur la première région ; dans lequel le premier blindage métallique comprend une première ouverture (131) fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le dispositif d'émission de lumière, la première ouverture étant dimensionnée de sorte que ledit dispositif d'émission de lumière puisse être inséré à travers ladite première ouverture à l'intérieur dudit premier blindage métallique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1A

公开(公告)号：FR3154854A1

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：FR2311581

申请日：2023-10-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： MAO YANDONG ,  TEO TAT MING ,  WILLIAMS FRASER

Abstract: Module de capteur optique La présente description concerne un module de capteur optique (200) comprenant : - un substrat (102) comprenant des premiers plots conducteurs (106) ; - un capot de module (130) assemblé sur le substrat ; - un flexible de connexion (230) incorporé dans le capot de module, le flexible de connexion étant adapté pour coupler électriquement au moins un des premiers plots conducteurs (106) à au moins un composant (152) monté sur et/ou à l'intérieur du capot de module ; le flexible de connexion comprenant au moins une couche métallique recouverte par, ou encapsulée dans, au moins une couche diélectrique. Figure pour l'abrégé : Fig. 2A