公开(公告)号：FR3117226A1

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：FR2012630

申请日：2020-12-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： LENDRE SANDRINE ,  CASSAGNES HERVÉ

IPC: G06F1/32 ,  G06F1/26 ,  G06F115/02

Abstract: Il est proposé en particulier de prévoir pour le système sur puce, un troisième mode de fonctionnement (MDF3) différent d’un mode de fonctionnement actif (MDF1) et d’un mode de fonctionnement (MDF2) basse consommation pour la globalité du système sur puce, ce troisième mode de fonctionnement étant un mode actif local pour au moins une zone particulière du système sur puce permettant aux autres zones du système sur puce de rester dans leur mode basse consommation. La zone particulière qui va être localement « réveillée » comporte un circuit d’accès direct en mémoire qui va pouvoir en particulier reconfigurer un ou plusieurs périphériques de cette zone réveillée. Figure pour l’abrégé : Fig 4

公开(公告)号：FR3117226B1

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：FR2012630

申请日：2020-12-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： LENDRE SANDRINE ,  CASSAGNES HERVÉ

IPC: G06F1/32 ,  G06F1/26 ,  G06F115/02

Abstract: Il est proposé en particulier de prévoir pour le système sur puce, un troisième mode de fonctionnement (MDF3) différent d’un mode de fonctionnement actif (MDF1) et d’un mode de fonctionnement (MDF2) basse consommation pour la globalité du système sur puce, ce troisième mode de fonctionnement étant un mode actif local pour au moins une zone particulière du système sur puce permettant aux autres zones du système sur puce de rester dans leur mode basse consommation. La zone particulière qui va être localement « réveillée » comporte un circuit d’accès direct en mémoire qui va pouvoir en particulier reconfigurer un ou plusieurs périphériques de cette zone réveillée. Figure pour l’abrégé : Fig 4