公开(公告)号：FR2987696A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：FR1251969

申请日：2012-03-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： LA ROSA FRANCESCO ,  PIZZUTO OLIVIER ,  NIEL STEPHAN ,  BOIVIN PHILIPPE ,  FORNARA PASCAL ,  LOPEZ LAURENT ,  REGNIER ARNAUD

IPC: H01L21/8239

Abstract: L'invention concerne un procédé de lecture et d'écriture de cellules mémoire (C31, C32) comprenant chacune un transistor à accumulation de charges (FGT31, FGT32) et un transistor de sélection (ST31,ST32), comprenant les étapes consistant à : appliquer une tension de sélection (SV) à une grille (SGC) du transistor de sélection (ST31) d'une cellule mémoire, appliquer une tension de lecture (Vread) à une grille de contrôle (CG) du transistor à accumulation de charges (FGT31) de la cellule mémoire, appliquer la tension de sélection (SV) à une grille (SGC) du transistor de sélection (ST32) d'une seconde cellule mémoire (C32) connectée à la même ligne de bit (BL), et appliquer une tension d'inhibition (Vinh) à une grille de contrôle (CG) du transistor à accumulation de charges (FGT32) de la seconde cellule mémoire, pour maintenir le transistor dans un état bloqué.

公开(公告)号：FR2987696B1

公开(公告)日：2014-11-21

申请号：FR1251969

申请日：2012-03-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： LA ROSA FRANCESCO ,  PIZZUTO OLIVIER ,  NIEL STEPHAN ,  BOIVIN PHILIPPE ,  FORNARA PASCAL ,  LOPEZ LAURENT ,  REGNIER ARNAUD

IPC: H01L21/8239

公开(公告)号：FR2987697A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：FR1251968

申请日：2012-03-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： LA ROSA FRANCESCO ,  PIZZUTO OLIVIER ,  NIEL STEPHAN ,  BOIVIN PHILIPPE ,  FORNARA PASCAL ,  LOPEZ LAURENT ,  REGNIER ARNAUD

IPC: H01L21/8246 ,  H01L23/12 ,  H01L27/112

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une mémoire non volatile comprenant au moins deux cellules mémoire (C31, C32) comportant chacune un transistor à accumulation de charges (FGT31, FGT32) en série avec un transistor de sélection (ST31, ST32), comprenant les étapes consistant à réaliser une grille enterrée (SGC) dans le substrat; implanter, le long d'un premier bord supérieur de la grille enterrée (SGC), une première région dopée (n2) formant une région de drain du transistor de sélection (ST31) d'une première cellule mémoire, et, le long d'un second bord supérieur de la grille enterrée, une seconde région dopée (n2) formant une région de drain du transistor de sélection (ST32) d'une seconde cellule mémoire (C32), et une étape consistant à implanter une troisième région dopée (NISO) s'étendant le long de deux bords inférieurs de la grille enterrée et formant une région de source (S) des transistors de sélection.