公开(公告)号：FR2922682A1

公开(公告)日：2009-04-24

申请号：FR0707409

申请日：2007-10-23

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET ,  ST MICROELECTRONICS R&D LTD

Inventor： DUNNE BRENDAN ,  CHANNON KEVIN ,  CHRISTISON ERIC ,  NICOL ROBERT

IPC: H01L21/768 ,  H01L27/146

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un micromodule comprenant des étapes de : réalisation d'un circuit intégré (11a) sur une face active (11b) d'une microplaquette (11) en un matériau semi-conducteur, réalisation d'un via (14) traversant la microplaquette (11), relié électriquement au circuit intégré (11a), et insertion de la microplaquette dans un boîtier (2) comportant une cavité (30) et un élément électriquement conducteur (31), la face active de la microplaquette étant disposée vers le fond de la cavité, formation sur au moins une partie d'une face latérale de la microplaquette d'une couche latérale conductrice (16a, 19a) en un matériau électriquement conducteur, reliée électriquement à un élément conducteur (16b) de la face arrière (11c) de la microplaquette, et réalisation d'une connexion entre la couche latérale conductrice et l'élément conducteur (31), en déposant une matière électriquement conductrice dans la cavité (30). Application de l'invention aux imageurs CMOS.